Le fondeur a effectivement annoncé Exynos ModAP, sa première gamme de puces vraiment tout-en-un, comportant enfin le modem en plus du processeur applicatif et du reste.
Jusqu'à présent aucune des puces Exynos n'intégrait de connectivité cellulaire, contrairement à la plupart des puces Snapdragon de Qualcomm. Il fallait donc ajouter une seconde puce dédiée à la 3G ou 4G, ce qui prenait une précieuse place, consommait plus d'électricité et coûtait plus cher. Voilà pourquoi même les derniers smartphones Samsung Galaxy S exploitent des puces concurrentes. Seuls les modèles destinés aux réseaux CDMA en disposent, aux États-Unis principalement, car il faut de toute manière un modem spécifique pour exploiter cette alternative peu répandue du standard GSM.
De vraies puces tout-en-un pour le milieu de gamme
Les futurs Exynos ModAP intègreront donc un modem 4G LTE de catégorie 4, pouvant atteindre 150 Mb/s en réception, mais pas un modem 4G+ LTE Advanced. Ils pourront être associés aux nouveaux émetteurs-récepteurs Exynos RF multimodes et multibandes, qui permettront aux fabricants de téléphones de ne produire qu'un seul modèle pour le monde entier, et de réduire d'autant plus les coûts.Bénéficiant d'une fabrication en 28 nm, ces puces comporteront par ailleurs un CPU à quatre cœurs et un ISP (Image Signal Processor) prenant en charge des capteurs d'un maximum de 8 millions de pixels. Elles se destineront donc à des téléphones ou à des tablettes d'entrée et de milieu de gamme.
La gamme Exynos ModAP est encore à l'étude et il faudra encore quelques mois avant qu'elle ne se concrétise dans des produits finis. Quant à la tant attendue puce haut de gamme 64 bits à huit cœurs, elle sera certainement dévoilée conjointement au Samsung Galaxy Note 4, qu'on attend comme chaque année au mois de septembre au salon IFA.
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