La première conférence dédiée au projet Ara se déroulera les 15 et 16 avril prochains, et sera principalement destinée aux développeurs. Néanmoins, l'équipe de Phoneblock, embarquée dans le projet, n'aura pas attendu ces dates pour donner quelques détails sur son avancée.
Dans une vidéo publiée le 3 avril, on découvre notamment que le smartphone modulable n'utilisera pas de vis ou de clips pour lier les modules au squelette du terminal, mais un système d'électro-aimants qui n'a pas besoin d'être relié à une source permanente de courant pour fonctionner. Une méthode qui permet de gagner du temps dans l'assemblage et le désassemblage des modules, sans sacrifier le design.
On apprend également de trois modèles différents de squelettes sont en développement : outre la taille de l'écran, c'est le nombre de modules qui varie. Sans surprise, le plus grand modèle peut accueillir un plus grand nombre de modules grâce à une « grille » plus conséquente (4 x 7). Les modèles moyen (3 x 6) et mini (2 x 5) permettront aux utilisateurs de réaliser des configurations plus modestes mais potentiellement plus adaptées à leurs besoins, tout en limitant l'encombrement.
Des informations qui donnent envie d'en savoir encore plus sur ce projet des plus ambitieux. Pour ça, rendez-vous mi-avril !
