Petite surprise au détour du stand Fujitsu sur le salon Ceatec de Tokyo : des nanotubes de carbone sont en cours de développement pour la dissipation thermique.
Intel a en fait lancé plus de nouveaux processeurs mobiles que la toute dernière fiche tarifaire, qui traditionnellement fait foi des mises à jour du catalogue du fondeur, ne veut bien le laisser croire ! C'est ce que révèle la base de donnée en ligne, dans laquelle non pas huit mais douze nouvelles puces ont fait leur apparition. En plus des huit premiers processeurs, quatre rescapés n'ont donc pas intégré la fiche tarifaire, pour une raison encore indéterminée.
Intel vient d'annoncer l'arrivée prochaine, chez les intégrateurs, de huit nouveaux processeurs mobiles double coeur. Ceux-ci viennent remplacer les produits en fin de vie, ou compléter certaines gammes, de façon pour le fondeur à disposer de l'offre la plus étendue possible.
En cette fin de mois de septembre, AMD en profite pour renouveler ses gammes de processeurs et introduire pas moins de six nouvelles références avec de nouveaux Athlon II X2, Athlon II X3 ou même Athlon II X4 mais aussi une poignée de nouveaux Phenom II.
Ou comment Intel invente le DLC pour composants... de façon discrète, mais tout à fait officielle, le fabricant vient de dévoiler aux Etats-Unis un nouveau programme commercial qui risque d'en faire bondir plus d'un. Intitulé « Intel Upgrade Service », il propose en effet de réactiver, moyennant achat d'un code de déblocage, certaines fonctionnalités volontairement bridées au sein d'un processeur.
Intel croit aux téléviseurs, et plus particulièrement aux téléviseurs connectés. De l'aveu même de Genevieve Bell et Justin Ratner, deux éminents Intel Fellow (NDLR: à ce jour, nous cherchons toujours la traduction française la plus appropriée pour Fellow), il aura fallu plus de cinq ans aux ingénieurs d'Intel pour comprendre ce que les utilisateurs attendent d'un téléviseur. Pour prendre place dans le marché des téléviseurs, Intel a conçu Sodaville, alias Intel Atom CE4100, un processeur qui dispose déjà d'un successeur avec le CE4200 comme nous l'évoquions précédemment (voir Nouveaux processeurs Intel Atom: CE4200, E600, Stellarton).
Dévoilé à l'occasion du Computex, Oak Trail continue son petit bonhomme de chemin. Derrière ce nom de code se cache une nouvelle variante du processeur très basse consommation d'Intel, l'Atom. Alors que l'Intel Atom est à ce jour encore absent de certains périphériques mobiles pourtant très en vogue comme les téléphones mobiles ou les tablettes, le fondeur continue d'adapter ses gammes aux besoins de la mobilité.
Alors que l'édition 2010 de l'IDF vient de s'achever, nous revenons sur l'un des exposants présent au tech showcase du salon. Celui-ci est bien connu puisqu'il s'agit du fabricant de cartes mères et cartes graphiques Gigabyte. Ce dernier exposait à l'IDF ses futures cartes mères capables d'accueillir les prochains processeurs Intel à micro-architecture Sandy Bridge. Les cartes mères en question étant équipées d'un chipset Intel P67 et du nouveau Socket LGA-1155. Le constructeur présentait ainsi les GA-P67A-UD5 et GA-P67A-UD7.
En ce troisième et dernier jour de conférence plénière pour l'édition 2010 de l'IDF, Justin Ratner, actuel CTO ou Chief Technology Officer du fondeur a partagé ses vues sur l'avenir de l'informatique et des périphériques intelligents qui gravitent autour. Pour Justin, l'avenir est indubitablement aux périphériques capables de connaître et reconnaître leur environnement, le context awareness dans la langue de Shakespeare. Pour appuyer son propos, Intel diffusait une vidéo où des passants étaient interrogés sur leurs attentes vis-à-vis de leurs smartphones. Il en ressortait que ceux-ci désiraient des périphériques capables de leur suggérer le meilleur restaurant à proximité, de les informer de leur solde bancaire avant d'opérer un retrait, etc. Cette notion de connaissance de l'environnement est censée permettre aux périphériques d'anticiper les besoins de leurs utilisateurs, les rapprochant ainsi d'un assistant personnel plus que d'un ordinateur.
Intel profitait de l'IDF pour mettre en avant le nouveau Classmate PC, du nom de cet ordinateur portable, robuste, conçu spécialement pour les besoins de l'éducation. Evolution de l'initiative OLPC ou One Laptop Per Child, le Classmate PC version 2010 répond au nom de code Summit Peak. Le design de référence a été renforcé (il peut en principe résister à des chutes de 70 cm et à des projections de liquide), alors que techniquement Intel propose son processeur Intel Atom.
Alors que nous évoquions il y a peu la nouvelle carte mère DP67BG d'Intel à destination des processeurs Sandy Bridge (voir Intel montre sa première carte mère Sandy Bridge), le fondeur prévoit de proposer comme à son habitude un ensemble de cartes mères adoptant le nouveau socket LGA1155 et les nouveaux chipsets (P67, H67, etc). Parallèlement aux cartes mères ATX, Intel devrait proposer un vaste choix de cartes mères mini-ITX : le choix parfait pour accompagner les machines de type Media Center ou celles devant être particulièrement compactes. Nous avons pu apercevoir divers prototypes de cartes mères mini-ITX compatibles avec les futurs processeurs Intel Core i3, Core i5 et Core i7 à micro-architecture Sandy Bridge. Ca tombe plutôt bien puisque certaines versions des puces Sandy Bridges auront un TDP particulièrement bas, de l'ordre de 35 Watts. Au passage on note le nouveau ventilateur boîte d'Intel.
Dans le cadre de son continuum, Intel a bien entendu profité de l'IDF pour évoquer l'avenir de ses processeurs serveurs, les fameux Xeon. Le fondeur a ainsi donné quelques informations sur Westmere-EX, une puce gravée en 32nm renferment pas moins de 10 coeurs d'exécution pouvant chacun travailler sur deux threads soit un total de 20 processus. Fonctionnant conjointement avec le chipset Intel 7500, le Westmere EX pourra opérer sur des plate-formes à quatre sockets alors qu'Intel annonce des fonctions de sécurité renforcées. Côté mémoire, le Westmere EX devrait gérer les modules de 32 Go soit la possibilité d'atteindre un maximum de 2 To de mémoire vive avec un système 64 slots. Côté disponibilité, il est question d'un lancement à la mi-2011.
Microsoft profitait de l'IDF pour présenter ses initiatives en matière de téléviseurs connectés. Face à l'offensive Google TV, et à la version TV de Meego, il est temps pour Microsoft de réagir. Reste à savoir si la réaction est la bonne... Il y a quelques mois, Microsoft présentait Windows 7 Embedded. A l'époque, la firme de Redmond était restée assez vague sur ses projets notamment en terme d'intégration. On en sait aujourd'hui un peu plus et Microsoft compte utiliser la plate-forme CE-4100 d'Intel. Alors que Microsoft laissait entendre que certains téléviseurs pourraient intégrer directement la solution Windows 7 Embedded, le même Microsoft présente aujourd'hui des boîtiers autonomes que l'on connecte à son téléviseur HD. Asus et Acer devraient tous les deux proposer des boîtiers Windows 7 Embedded dans le courant de l'année 2011.
Grosse journée aujourd'hui pour Intel dont l'essentiel des annonces de ce deuxième jour d'IDF tourne autour de l'Atom, le processeur x86 à bas coût du fondeur. Processeur à bas coût dans sa version destinée aux Netbooks, mais processeur hautement intégré dans ses versions Soc ou system-on-a-chip. Les annonces du jour tournent autour des variantes SoC de l'Atom, et notamment le successeur du CE4100 alias Sodaville. Toujours gravé en 45nm et connu sous le nom de code « Groveland » l'Intel Atom CE4200 propose des améliorations sensibles avec un coeur d'exécution x86 à 1,2 GHz doté de 512 Ko de mémoire cache de second niveau et un encodeur H.264. On retrouve également des fonctionnalités de gestion de l'énergie ainsi que la possibilité de prendre en charge jusqu'à huit flux vidéos en HD. Le processeur Intel Atom CE4200 devrait se retrouver dans de prochains périphériques tels des décodeurs TV ou encore des téléviseurs.
Surprise, alors que le Boxee, un boîtier TV assez attendu proposé par D-Link, devait utilisé la plate-forme NVIDIA et sa fameuse puce Tegra 2, on apprend à l'occasion de l'IDF que le Boxee utilisera finalement la plate-forme Intel Atom. Déjà en retard par rapport aux annonces de début d'année, le Boxee utilisera finalement la puce Intel Atom CE4100 pour proposer un accès à la demande à du contenu en ligne de type films, applications, séries sans oublier les réseaux sociaux. La nouvelle date de disponibilité du Boxee est fixée au mois d'octobre aux Etats-Unis, au Canada, en Europe et en Australie.
Parmi les technologies méconnues mais introduites par la dernière plate-forme Intel mobile, il y a Wi-Di ou Wireless-Display en anglais dans le texte. Il s'agit d'offrir avec certains ordinateurs portables compatibles la possibilité de transmettre, sans fil, l'affichage de votre ordinateur sur un moniteur. Naturellement, le moniteur doit être équipé d'un récepteur compatible Wireless Display, les récepteurs étant commercialisés notamment par Netgear. Somme toute assez confidentielle, la technologie Wireless Display d'Intel connnait dans son implémentation actuelle quelques limitations : la résolution maximale supportée est le 720p, et les contenus protégés, typiquement des flux Blu-ray, ne peuvent être transmis. Autre limitation cette fois-ci liée au marketing, aucun programme ne permet d'identifier clairement un ordinateur portable compatible Wi-Di d'un ordinateur portable qui ne l'est pas.
Intel tient en ce moment même à San Francisco sa conférence annuelle réunissant développeurs, analystes et journalistes dans le cadre de l'IDF ou Intel Developers Forum. Pour cette deuxième journée, le keynote d'ouverture était animée par Renée James, vice-présidente en charge des logiciels. Dans la lignée de ce qui est évoqué depuis 48 heures, Renée James a évoqué l'importance des expériences utilisateurs. Le but étant bien sûr de dire que les meilleures expériences utilisateurs se font sur les plate-formes Intel.
Intel n'est pas le seul à faire l'actualité à l'IDF ! Pour preuve dans le technology showcase, sorte de salon ouvert aux partenaires du fondeur, on découvre de stand en stand quelques nouveautés. Chez PLX, l'heure est au PCI-Express de troisième génération ! Alors même que cette évolution du standard n'a pas encore été approuvée ni même ratifiée, PLX exhibait un switch PCI-Express de troisième génération utilisant des câbles optique pour les interconnexions. Rassurez-vous, la version définitive du PCI-Express de troisième génération fonctionnera avec des interconnexions en cuivre comme l'actuel PCI-Express et n'aura pas besoin de fibre optique.
Alors qu'Intel monopolise l'attention, et que le fondeur distille les informations sur sa prochaine micro-architecture répondant au nom de code Sandy Bridge, AMD organise sa propre contre-manifestation. A deux pas du Moscone de San Francisco où se déroule l'IDF 2010, AMD s'offre une suite présidentielle, dans un hôtel de prestige, pour présenter les premiers prototypes fonctionnels de Fusion. Fusion, il en est question depuis plusieurs années maintenant depuis le rachat d'ATI par AMD. De quoi s'agit-il ? Réunir sur une même puce la partie processeur x86 et le coeur graphique DirectX. L'idée étant de regrouper un maximum de fonctions au sein d'un même morceau de silicium afin de réduire les coûts, d'améliorer la miniaturisation et de finalement mettre un terme aux chipsets avec solution graphique intégrée.
On le sait l'avenir de la 3D passe, peut être, par le raytracing ou lancé de rayons. Il s'agit d'une méthode de rendu différente de la rasterization actuellement utilisée dans nos jeux, consoles de salons et autres périphériques offrant des rendus d'images 3D. Beaucoup plus riche en détails, le raytracing, ou lancé de rayons, calcule le parcours de la lumière, et ses rebonds, de la scène vers la caméra. Extrêmement gourmand en terme de puissance de calcul, le raytracing offre comme avantage le fait que chaque objet de la scène est défini de manière mathématique. Actuellement, aucune carte graphique n'offre la puissance nécessaire pour proposer un rendu fluide en raytracing, pas même le GeForce GTX 480 de NVIDIA.
A ceux qui pensent que la 3D est l'apanage exclusif de NVIDIA, Intel apporte un démenti formel à l'occasion de l'IDF 2010. Le fondeur, auto-promu fournisseur de solutions, exposait à divers endroits de l'IDF 2010 des systèmes Intel lisant des contenus en 3D stéréoscopique. C'est ainsi que l'on pouvait voir la lecture de Blu-ray en 3D sur les plate-formes Intel actuelles à base de Core i5, via PowerDVD, ou encore la lecture de Blu-ray en 3D sur la prochaine génération de plate-forme Intel.
Intel profite de cette première journée d'IDF pour lever le voile, petit à petit, sur Sandy Bridge, sa nouvelle génération de micro-architecture. Nous vous expliquions d'ailleurs dans les grandes lignes le détail de l'architecture Sandy Bridge dans notre précédente brève (voir Intel Sandy Bridge : photos, démos, détails, infos !). Sachez que les futurs processeurs Core i3, Core i5 et Core i7 basés sur l'architecture Sandy Bridge bénéficieront d'un nouveau socket, le Socket LGA-1155.
Cette première journée d'IDF est placée sous le signe de Sandy Bridge. Sandy Bridge ; c'est le nom de code de la seconde génération d'architecture Intel Core. Il s'agit pour Intel d'un « Tock ». Rappelons que depuis 2003, Intel a adopté un modèle de développement à double cadencement : le « Tick » correspond à un nouveau procédé de fabrication qui s'accompagne d'une micro-architecture existante améliorée et optimisée. Le « Tock » reste sur le même procédé de fabrication mais étrenne une toute nouvelle micro-architecture. C'est donc le cas de Sandy Bridge dont les spécifications techniques commencent à se dévoiler.
C'est aujourd'hui que s'ouvre à San Francisco l'édition 2010 de l'IDF, l'Intel Developer Forum. Au cours de son allocution, Paul Otellini, actuel président directeur général d'Intel, a partagé avec la presse, les analystes et les partenaires, la vision d'Intel pour les années à venir. Dans la droite ligne de l'intervention de Genevieve Bell, Paul Otellini a évoqué des concepts, des usages plutôt que des produits en particulier tout en évoquant certaines statistiques.
C'est demain que s'ouvrira l'édition 2010 de l'IDF ou Intel Developers Forum. En attendant, le géant des semiconducteurs a déjà réuni la presse internationale à San Francisco et profite de ce dimanche pour exposer ses vues quant au futur de l'informatique.
Intel a fait savoir cette semaine que quatre de ses processeurs destinés aux ordinateurs portables gravés en 45 nanomètres allaient être évincés de son catalogue début 2011. Sont concernés les Core 2 Quad Q9000, Q9100 et l'Extreme QX9300, ainsi que le processeur double coeurs C9100 : des modèles positionnés sur le haut de gamme lors de leur sortie, qui doivent maintenant laisser la place à la génération suivante et ses Core i7 mobiles.
Le fondeur ARM, non content de voir débarquer ses processeurs Cortex-A9 dans les smartphones, tablettes et smartbooks, vient de dévoiler le nouveau Cortex-A15. Il aurait une puissance équivalente à cinq fois celle des SoCs existants, permettant d'envisager une montée des processeurs de téléphones à coeur unique ou dual-core à 1,5 GHz.
Après l'architecture, place aux puces : AMD entretient par le biais de révélations successives l'attente autour de ses futurs APU, ou Application Processor Unit, ce concept qui vise à réunir unité de calcul principale et coeur graphique sur un seul et même die. A l'occasion du salon IFA de Berlin, le fabricant a dévoilé cette semaine la dissipation thermique de deux des représentants de la famille Fusion : Ontario, puce destinée au marché des netbooks et Zacate, qui ira équiper les ordinateurs portables standard ou les PC de bureau de type tout-en-un.
À force de polyvalence, le smartphone requiert toujours plus de puissance. La promesse, relativement récente, d'offrir au mobinaute une expérience de navigation complète illustre tout particulièrement ce propos. Si bien qu'en plus d'une guerre de système d'exploitation, le marché de la téléphonie mobile voit naitre une guerre du processeur, comme en témoigne sa place grandissante dans la communication des fabricants.
