Améliorer le refroidissement des composants est l'un des nerfs de la guerre sur PC portable, a fortiori sur les gammes pensées avant tout pour le jeu et l'applicatif lourd. À cette fin, ASUS annonce l'adoption de métal liquide pour sa gamme 2020 de PC portables ROG. Il y remplace la traditionnelle pâte thermique.
Comme la pâte thermique, le métal liquide remplit une mission simple : assurer la conductivité thermique entre les composants d'une part (processeur et puce GPU dans le cas présent) et le système de dissipation d'autre part (caloducs notamment). Son intérêt est toutefois de se montrer nettement plus efficace pour conduire la chaleur... au point de l'avoir rendu populaire auprès des amateurs d'overclocking, très concernés par la surchauffe des composants.
ASUS veut démocratiser l'utilisation de métal liquide sur laptop
Au travers de sa gamme ROG, ASUS se veut à l'avant-garde. Le groupe confirme ainsi par l'intermédiaire d'un communiqué adopter le métal liquide pour l'intégralité de sa gamme de PC portables Gaming ROG 2020. Des appareils que nous avons eu l'occasion de découvrir en avant-première le mois dernier.Les ingénieur d'ASUS évoquent une diminution des températures de 10 à 20 degrés en fonction des modèles d'appareils testés et de leur processeur. Ce qui s'annonce prometteur et devrait permettre aux nouveaux CPUs Intel de 10e génération de rester au frais. Tout du moins autant que possible. ASUS explique que l'abandon de la pâte thermique au profit du métal liquide sur ses nouveaux ROG a pour effet d'aider à maintenir des fréquences plus stables (moins de thermal throttling à prévoir donc) et d'éviter aux ventilateurs de monter dans les tours trop vite.
ASUS explique que sur certains modèles, le gain de température permet aussi de hausser les fréquences pour maximiser les performances. Sur le papier, les retombées sont donc intéressantes.
Quand ASUS se fournit en métal liquide presque comme monsieur tout-le-monde...
Pour appliquer ce métal liquide sur les composants de ses nouveaux laptops gaming, le géant taïwanais a été forcé de réadapter ses chaînes de fabrication, en développant de nouvelles machines capables de passer 17 fois sur le processeur pour y appliquer couche par couche une quantité optimale de métal liquide. Une opération impossible à réaliser à la main. Pour mettre au point ses nouvelles machines, ASUS explique en outre avoir testé pas moins de 30 types de brosses différents. La brosse sélectionnée au final est fabriquée à partir de silicium pour éviter les déformations sur le long terme.Fait amusant, le constructeur explique s'être fourni directement auprès de Thermal Grizzly pour son métal liquide, et avoir choisi du Conductonaut pour sa plus faible concentration en étain. Les commandes initiales, lit-on, ont par ailleurs été faites en petites quantités afin de garder le secret sur ce changement de procédé industriel. Même Intel, pourtant partenaire privilégié d'ASUS pour sa gamme ROG, n'était ainsi pas au courant qu'un abandon de la pâte thermique se préparait.
Source : ASUS via TechPowerUp