Annoncé depuis plus de trois ans, mais pas encore vraiment déployé sur les appareils grand public, le Bluetooth LE Audio et les fonctions qui vont avec devraient connaître une démocratisation plus ou moins rapide dans les quelques années à venir. Parmi les grands acteurs de cette petite révolution, Qualcomm promet quelques solutions intéressantes, notamment sa future plateforme S3 Gen 2 tout juste présentée.
Destinée aux appareils type écouteurs et casques, les puces Qualcomm S3 Gen 2 vont également apparaître au sein de dongles USB, ce qui ouvre la voie à des transmissions basse latence. Elle complétera ainsi les plateformes Snapdragon 8 Gen 2 et Gen 3, intégrées sur les smartphones.
Un ensemble taillé pour l'avenir ?
Assez figé depuis plus de 10 ans, du moins pour l'audio, le protocole Bluetooth connaît une belle évolution avec son nouveau standard LE Audio, qui intègre enfin un profil audio (moderne) dans la partie Low Energy. Cela ouvre la voie à bien plus de souplesse, notamment en autorisant des connexions multiples, des échanges en aveugle (broadcast), etc.
De son côté, la nouvelle plateforme S3 Gen 2 suit le chemin déjà initié avec les S3 et S5, des puces compatibles et déjà présentes sur quelques appareils, notamment les Bose QC Earbuds II, mais dont les mises à jour ne sont généralement pas encore déployées. L'intérêt de cette S3 Gen 2, là encore destinée aux appareils autres que les smartphones, vient de ses nombreuses optimisations par rapport au S3 Gen 1.
Mais une idée précise a également germé dans la tête de Qualcomm, celle de dongles USB propulsés par cette puce, ce qui permettra de contourner les limitations propres aux OS de smartphones, en particulier la latence.
Dongle S3 Gen 2, vers une démocratisation plus rapide ?
Le concept de dongle USB n'est pas nouveau, mais nous aurons droit ici à l'un des premiers à adopter le standard LE Audio. Relié à une console par exemple, cela permettra de créer un pont de connexion pour plusieurs casques Bluetooth LE Audio en simultanée et de profiter de codecs un peu plus optimisés qu'actuellement.
Surtout, Qualcomm a développé pour ces dongles un codec optimisé (dont le nom n'a pas été précisé), ce qui permettrait de réduire la latence à moins de 20 ms. Ce serait plus que suffisant pour une expérience parfaite en jeu ou en vidéo. Seule limite, cette connexion très basse latence nécessite une S3 Gen 2 ou S5 des deux côtés. Dans le cas d'une connexion LE Audio « classique », cette latence sera plus élevée, mais sensiblement plus faible qu'avec les dongles actuels.
Nous sentons clairement que Qualcomm essaye encore de placer des technologies propriétaires dans ce standard se voulant « universel ». Néanmoins, toutes les optimisations promises par la marque sont intégrées comme des bonus, le socle LE Audio classique reste bien présent, et une compatibilité Bluetooth Classique, avec les codecs AptX modernes, est également conservée.
Sur le papier, l'idée est intéressante. Ne reste plus qu'à attendre des dongles compatibles, fabriqués par des fabricants OEM, et non par Qualcomm.
Source : Communiqué de presse Qualcomm
