Ce mercredi, Intel tenait un meeting avec la presse. Plusieurs annonces intéressantes ont découlé de l'événement : parmi elles, la promesse d'une présentation en octobre pour les puces pour HEDT « Cascade Lake-X ». Attendues au tournant, elles devront rivaliser avec les processeurs Threadripper de troisième génération qu'AMD s'apprête à dégainer.
Le processeur sera probablement celui qui équipera les futurs Mate 30 et Mate 30 Pro, ainsi que le prochain smartphone pliable de la marque. Il bénéficiera d'une gravure en 7 nm et d'une comptabilité avec la 5G.
Le nouveau jeu des créateurs de Max Payne et Alan Wake est disponible, et propose dès sa sortie une compatibilité avec les effets avancés liés au ray tracing, pour les heureux possesseurs de cartes graphiques GeForce RTX de NVIDIA.
Le constructeur présente le premier SoC au monde à intégrer un modem 5G. La fabrication de masse de cette puce devrait débuter à la fin de cette année et l'on peut s'attendre à ce qu'elle équipe les prochains smartphones haut de gamme de la marque dès le début 2020.
Intel a profité d'un meeting avec la presse lors de l'IFA pour présenter son Core i9-9900KS. Évoqué pour la première fois en mai, ce nouveau processeur a pour vocation de renforcer les positions d'Intel sur le gaming face à AMD et ses processeurs Ryzen de troisième génération.
Le géant des CPU vient de dévoiler deux nouvelles gammes de processeurs à l'occasion de l'IFA 2018. Pas de grosse nouveauté au programme, mais le renforcement de la 8ème génération avec de nouvelles puces à destination des portables.
Pour ses futurs processeurs Ryzen Threadripper de troisième génération, AMD préparerait le lancement de trois nouveaux chipsets sobrement intitulés TRX40, TRX80 et WRX80. À priori, tous n'exploiteraient pas l'interface DDR4 à huit canaux intégrée à la prochaine gamme de puces HEDT (High-end Desktop) d'AMD.
Après des années de domination sans partage, NVIDIA s'incline face à AMD sur les ventes de GPU. Selon le dernier rapport du cabinet d'analyse Jon Peddie Research (JPR), le groupe de Lisa Su a écoulé plus de processeurs graphiques que son concurrent historique sur le second trimestre 2019. La dernière fois qu'AMD surclassait NVIDIA en termes de volume écoulé... c'était il y a plus de cinq ans, en début d'année 2014.
Attaqué en justice ce lundi par GlobalFoundries pour la violation présumée de 16 brevets, TSMC répond aujourd'hui aux accusations de son concurrent et les juge sans fondements. Le groupe, qui fabrique les puces utilisées notamment par Apple, NVIDIA ou encore Qualcomm, se met en ordre de bataille pour un procès potentiellement mouvementé.
Pour TSMC et ses (nombreux) clients, ce début de semaine sonne comme une vilaine gueule de bois. GlobalFoundries, fondeur plus confidentiel pour le grand public, accuse son concurrent de violer pas moins de 16 de ses brevets.
Lent dans sa contre-attaque contre AMD et ses processeurs Ryzen, lancés pour la première fois il y a deux ans, Intel capitalise une nouvelle fois sur la multiplication des cores pour ses prochaines (et dernières) puces 14 nm. Suivant cette logique, la lignée Comet Lake-S pourrait intégrer jusqu'à 10 cores... et nécessiter un nouveau socket.
Antony Leather/Forbes
Toujours attendus pour l'automne prochain, les processeurs AMD Threadripper de troisième génération (destinés aux HEDT, High-end Desktop) semblent avoir fait leur entrée sur Geekbench. Une puce au sobriquet évocateur, « AMD Sharkstooth », a en effet été intégrée cette semaine à la base de donnée de l'outil.
