Alors que le déblocage du coefficient multiplicateur est réservé à certains modèles haut de gamme des processeurs AMD, il est possible d'obtenir d'importants gains de performances en débloquant certaines fonctions sur des Phenom II bien plus abordables. Nous confirmions ainsi la semaine dernière qu'il était possible d'activer le quatrième cœur d'un Phenom II X3 fonctionnant d'origine avec trois cœurs.
Crédit photo : EngadgetPour un peu ASRock ferait de l'ombre à Asus, sa maison mère, en présentant en plus de sa carte mère NForce supportant la technologie CrossFire d'ATI un ultra-portable économique baptisé MultiBook G12 abritant pour la première fois un processeur double-cœur, vraisemblablement un Intel Atom 330 cadencé à 1,6 GHz.
Selon Jon Peddie Research, cabinet d'analyses qui s'est notamment fait une spécialité du marché des cartes vidéo, les contrôleurs graphiques intégrés à la carte mère vivraient leurs dernières années. Si les IGP (Integrated Graphics Processor) représentaient en 2008 67% du total des cartes graphiques, JPR estime que leur part de marché devrait tomber à 20% en 2011, pour disparaitre à l'horizon 2013.
Certes AMD a fait d'importants progrès dans le domaine des cartes graphiques face à son concurrent NVIDIA, en étant notamment sur le point de sortir le premier des puces gravées en 40 nm (les RV740), il en est autrement dans celui des processeurs. Intel présentait ainsi déjà en ce début d'année une puce opérationnelle gravée en 32 nm, alors qu'AMD débutait tout juste la commercialisation de ses Phenom II, ses premiers processeurs 45 nm, deux ans après son concurrent.
Évoqué en début d'année puis confirmé il y a deux semaines, l'AMD Phenom II X4 950 attendu au mois d'avril aurait finalement été annulé, d'après un magazine en ligne asiatique. Cadencé à 3,1 GHz, soit seulement 100 MHz de plus que le Phenom II X4 940, il serait en revanche immédiatement remplacé par un Phenom II X4 955 cadencé quant à lui à 3,2 GHz et faisant appel au socket AM3 et à de la mémoire vive DDR3. Son TDP serait de 125 watts.
« Real men have fabs », avait coutume de lancer Jerry Sanders, cofondateur d'AMD à l'aube des années 2000. Un temps aujourd'hui révolu, puisque AMD vient officiellement de se séparer de ses usines, qui passent sous la coupe d'une nouvelle entreprise : GlobalFoundries, jusqu'ici évoquée sous le nom The Foundry Company.
Quelques heures après avoir annoncé la signature d'un partenariat avec TSMC, selon les termes duquel la firme taïwanaise pourra concevoir des systèmes sur puce (SoC) à partir des processeurs Atom, Intel indique que quatre nouveaux modèles sortiront dans le courant du deuxième trimestre.
Intel a annoncé lundi qu'à la faveur d'un accord Memorandum Of Understanding (MOU), il confierait à la firme taïwanaise TSMC son savoir-faire relatif aux processeurs Atom de façon à ce que cette dernière produise des systèmes sur puce (SoC, pour system on a chip) en tirant parti. Ces puces tout en un, au sein desquelles TSMC associera contrôleurs graphique et réseau (WiFi ou 3G, voire Wimax)au coeur Atom seront principalement destinées au marché des MID (Mobile Internet Device), de la téléphonie mobile et de l'embarqué, ont indiqué les deux partenaires lors d'une conférence téléphonique.
Puisqu'un processeur miniature tel que l'Atom d'Intel offre finalement des performances honorables au vu de sa consommation énergétique, pourquoi ne pas envisager d'en équiper des serveurs, s'est demandée une équipe de R&D de Microsoft. De cette constatation est né un projet, nom de code Marlowe (en référence au héros de Raymond Chandler), de système d'exploitation qui tirerait parti des avantages de ces puces à la fois peu gourmandes et peu onéreuses.
Les chamailleries entre Intel et NVIDIA autour de la plateforme basse consommation de ce dernier reprennent de plus belle. Le récent chipset Ion dont il est ici question est pour rappel une plateforme supportant notamment les processeurs économes en énergie Intel Atom intégrant une puce graphique GeForce 9400M, les chipsets d'Intel destinés à cette gamme de processeurs se contentant pour leur part d'une puce graphique beaucoup moins véloce.
Les annonces de processeurs se suivent et se ressemblent. L'évolution permanente du catalogue de processeurs d'Intel continue aujourd'hui avec l'introduction dans la liste de prix de trois nouveaux Xeon pour petits serveurs et la baisse d'un Atom pour mini-portable.
Hier, lors d'une conférence à San Francisco, Paul Otellini, le PDG d'Intel, a annoncé la stratégie de la société à long terme ainsi que les prochaines lignes d'investissements.
Initialement prévus pour le deuxième trimestre de l'année 2009, les prochains processeurs basse consommation d'Intel feraient finalement leur entrée sur le marché dans le courant du mois de mars. Deux puces sont au programme : le Core 2 Solo SU3500 et le Core 2 Duo SU9600, respectivement cadencés à 1,40 et 1,60 GHz.
La gamme de processeurs Phenom d'AMD n'a pas finie de nous surprendre et nous apprenions hier, par l'intermédiaire d'un site coréen, PlayWares, qu'il était possible de réactiver le quatrième coeur des tous récents processeurs Phenom II X3. Rappelons que pour se démarquer de son rival Intel, AMD propose depuis quelques mois déjà des processeurs embarquant trois coeurs : quand Intel propose au choix du double ou du quadri-coeurs, AMD offre une graduation supplémentaire qui lui permet de positionner plus finement sa gamme de processeurs avec des références à tous les paliers de prix ou presque.
L'américain ARM a profité du salon télécom de Barcelone pour présenter un prototype de MID (terminal internet mobile) de grande dimension disposant de la puce « maison » multimédia et d'une puce Qualcomm associée.
NVIDIA va bel et bien lancer une plateforme Ion compatible avec les processeurs VIA Nano, comme le présageaient de récentes rumeurs. Une plateforme combinant une puce GeForce 9400M et un processeur Nano, puisque c'est de cette association de composants à basse consommation qu'il s'agit, avait d'ailleurs été présentée l'année dernière au Computex 2008. Le GeForce 9400M est pour rappel une puce polyvalente intégrant un chipset et un contrôleur graphique performant, assurant notamment le décodage matériel des vidéos haute définition.
Ces derniers temps, l'américain Texas Instruments a pris un certain retard en matière de processeurs et puces associées pour mobiles et smartphones. Concurrencé désormais par des marques comme Qualcomm ou même Infineon, TI a néanmoins réussi à imposer avec succès sa puce dans le secteur des tablettes WiFi, fort de l'intégration de la technologie ARM Cortex dans les produits mobiles d'Archos.
Intel a annoncé aujourd'hui entreprendre la fabrication d'une nouvelle révision de son chipset grand public haut de gamme X58 Express, qui devrait passer du stepping B-2 au stepping B-3 à la mi-mai. Cette mise à jour mineure succède à celle du Core i7 920 et à l'annonce de Core i7 basés sur ce nouveau stepping D-0.
Qualcomm vient de s'associer à Inside Contactless dans le but d'accélérer le déploiement des mobiles NFC (Near Field Communications) et du payement sans contact. En parallèle, ce spécialiste du « sans fil » sort la deuxième génération de Gobi, un modem 3G pour ordinateurs portables et une version à bas coût de son chipset Mobile Station Modem. Son ambition à terme? Proposer des puces multiusages pour des smartphones à moins de 150 dollars.
AMD profitait du début de semaine pour lancer ses nouveaux processeurs Phenom II au format Socket AM3, avec à la clé la prise en charge de la mémoire DDR3. Moins d'un mois après la sortie des Phenom II gravés en 45nm, AMD les dote d'un nouveau socket et d'une nouvelle technologie mémoire, en l'occurrence la DDR3. La mémoire DDR3 dope-t'elle significativement les performances des processeurs AMD comparativement à la vieillissante DDR2 ?
Quelques semaines après le lancement de sa nouvelle plate-forme Dragon et de sa gamme de processeurs Phenom II, à l'occasion du CES 2009, le futur ex-fondeur AMD revient sur le devant de la scène pour proposer les déclinaisons AM3 des dits Phenom II. Le but ? Apporter la prise en charge de la mémoire DDR3 aux processeurs AMD, une prise en charge assurée jusqu'alors exclusivement par Intel et ce depuis 2007, déjà !
Annoncé dans le courant de l'été 2008, le projet visant à scinder en deux entités distinctes les activités d'AMD doit encore recueillir l'assentiment de la majorité des actionnaires de la firme.
En attendant le lancement au quatrième trimestre 2009 de l'Arrandale, version mobile du Westmere gravé en 32 nm, Intel prévoit de mettre à jour sa gamme de processeurs mobiles Centrino 2 au mois de juin.
Intel n'a jamais caché son ambition de revenir dans le monde des processeurs pour smartphones après avoir vendu sa division de puces mobiles Xscale à Marvell en 2006.
Alors que les mauvaises nouvelles s'accumulent depuis quelque temps dans le ciel de NVIDIA, Intel vient d'annoncer que sa carte mère Smackover pour processeur Core i7, la DX58SO était dorénavant compatible avec la technologie SLI de NVIDIA. Rappelons que le dernier chipset d'Intel, le X58, est d'office compatible avec la technologie de rendu multi GPU d'AMD mais aussi avec la technologie SLI de NVIDIA. Pour autant, le fabricant de la carte mère doit faire valider son BIOS par NVIDIA, en échange d'une licence, pour que la technologie SLI soit activée dans les pilotes NVIDIA.
En dépit de résultats trimestriels en baisse, et de perspectives relativement pessimistes pour l'année en cours, Intel vient d'annoncer son intention d'investir sur deux ans sept milliards de dollars aux Etats-Unis. Cette somme doit permettre au premier fabricant mondial de microprocesseurs d'étendre ses différents centres de production installés sur le sol américain (Oregon, Arizona, Nouveau-Mexique).
Intel a présenté cette nuit lors d'une conférence donnée à San Francisco le premier modèle opérationnel de processeur gravé en 32 nanomètres. L'occasion pour le fondeur de Santa Clara de dévoiler le calendrier de production des puces utilisant ce nouveau procédé de gravure. Le leader du domaine du microprocesseur prend de nouveau une longueur d'avance sur son concurrent AMD qui commence tout juste la commercialisation de processeurs gravés en 45 nanomètres.
Malgré des résultats trimestriels en baisse, Intel a annoncé investir 7 milliards de dollars sur deux ans aux Etats-Unis. Cette somme doit permettre au premier fabricant mondial de microprocesseurs de bâtir ou d'étendre (Oregon, Arizona, Nouveau-Mexique) des centres de production dédiés à la fabrication de puces gravées en 32 nanomètres, puces « plus rapides, plus petites et moins consommatrices d'énergie. »
Le lancement des tous derniers Phenom II AM3 n'a que quelques jours mais nous apprenons déjà qu'AMD compte compléter son catalogue de processeurs gravés en 45 nanomètres dès le mois d'avril.
