Faire graver ses puces chez Samsung coûtera jusqu’à 15% plus cher

Portée par la demande en puces d’intelligence artificielle, Samsung Foundry aurait relevé jusqu’à 15% les tarifs de certaines nouvelles commandes. Les clients chinois figurent parmi les plus exposés, dans un marché où les capacités de production avancées sont sous tension.

La fièvre de l’intelligence artificielle commence à se retrouver directement sur les devis des concepteurs de puces. Selon Reuters, qui s’appuie sur deux sources proches du dossier, Samsung Foundry aurait relevé en juillet les tarifs de certaines nouvelles commandes jusqu’à 15%.

Le mouvement intervient un mois après les informations selon lesquelles TSMC prévoit également de relever ses tarifs jusqu’à 10% en 2027. Chez le taïwanais, cette hausse doit aussi compenser le renchérissement des matériaux, des équipements et de la construction de nouvelles usines à l’étranger.

Le contexte de marché est néanmoins commun : la demande, notamment liée à l’IA, progresse plus vite que certaines capacités de production. Cette tension redonne aux fondeurs une marge de manœuvre pour relever leurs prix. Et le moins qu'on puisse dire, c'est qu'ils ne se gênent pas…

Jusqu’à 15% de hausse sur le 4 nm

Samsung ne répercute pas cette hausse de manière uniforme. Les tarifs de son procédé SF4 en 4 nm auraient ainsi augmenté de 10 à 15% pour les clients américains et chinois, contre 5 à 10% pour les entreprises taïwanaises. Les wafers produits en SF5 coûteraient également 10 à 15% plus cher, tandis que les tarifs du 8 nm auraient progressé de près de 10%.

Reuters ne fournit en revanche aucun chiffre concernant le 2 nm. Impossible donc de savoir s’il échappe à ces augmentations ou fait l’objet de négociations distinctes.

Pour Samsung, ce regain de pouvoir tarifaire tombe à point nommé. Sa division fonderie, qui perd depuis plusieurs années du terrain face à TSMC, serait déficitaire depuis 2022, selon les estimations du secteur. Reuters indique toutefois que sa ligne SF4 de Pyeongtaek tourne à pleine capacité depuis la fin de 2025, portée notamment par les commandes de Qualcomm et la production de dies de base pour les mémoires HBM de Samsung.

La Chine dispose de moins de portes de sortie

Les groupes chinois se retrouvent dans une position particulièrement inconfortable. Ils subissent certaines des hausses les plus fortes tout en disposant de moins d’alternatives pour faire fabriquer leurs puces les plus sophistiquées.

Les restrictions américaines limitent en effet l’accès des fonderies chinoises à la lithographie EUV, essentielle aux procédés les plus avancés. SMIC poursuit ses propres développements, mais ne peut pas encore offrir la même combinaison de volumes et de procédés que Samsung ou TSMC. Changer de fondeur devient donc beaucoup plus compliqué lorsqu’une commande nécessite un nœud de gravure récent.

Même si les clients américains ne sont pas épargnés par la hausse de prix, Samsung devrait néanmoins leur réserver une partie de ses capacités ainsi qu’à sa propre production, ce qui réduirait de facto les volumes disponibles pour les entreprises chinoises. Dans un tel contexte, c'est donc tout bénef pour le géant coréen qui retrouve quelque chose qui lui manquait depuis longtemps dans cette activité de fonderie : la possibilité de faire monter les prix.