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Spoiler : ça craint. Quelques mois après avoir été abondamment secoué par les failles Meltdown et Spectre qui touchent ses processeurs, Intel se retrouve de nouveau dans la tourmente après la découverte d'une nouvelle faille touchant toutes les générations de puces Intel Core.
Crédits : Intel
Le constructeur d'ordinateurs portables Fujitsu a laissé s'échapper ce qui ressemble à l'intégralité des nouveaux processeurs Coffee Lake Refresh de chez Intel.
Intel revoit le design du panneau de contrôle de ses iGPU. L'idée est de lui permettre d'adopter une apparence plus attrayante... et surtout un peu plus « gamer friendly ».
Alors que la troisième cuvée de puces Ryzen se profile à l'horizon, les nouveaux processeurs Ryzen Threadrippers, s'apprêtent eux aussi à faire leur entrée sur le terrain du processeur de bureau, et ce dès 2019.
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Si l'on ne devrait pas en voir la couleur avant la rentrée prochaine, les processeurs Ryzen de troisième génération d'AMD tombent sous le coup d'une énorme fuite, révélant prix et fiche technique.
Intel présente en vidéo Lakefield, une nouvelle famille de SoC gravés en 10 nm. Sa particularité ? Elle repose notamment sur le design Foveros, présenté par Intel en décembre, qui permet littéralement d'empiler des composants les uns sur les autres pour créer une puce SoC plus compacte, sans pour autant sacrifier les performances ou l'efficacité énergétique de l'ensemble.
Selon des ingénieurs du moteur de recherche, la faille d'origine matérielle sera impossible à combler par un ou plusieurs patchs. Seule une nouvelle architecture pourra venir à bout des problèmes de sécurité engendrés par Spectre.
Il y a un près d'un mois, TSMC annonçait à ses actionnaires que sa production de wafers 12 et 16 nm avait été compromise par le contact avec des produits chimiques contaminés. Un problème de production qui devait impacter plusieurs milliers de galettes de semi-conducteur destinées notamment à Nvidia. On apprend aujourd'hui de la firme que la défaillance constatée dans usine 14B lui coûtera un total de 550 millions de dollars sur le premier trimestre 2019.
MediaTek, fabricant de SoCs très appréciés sur tablettes et smartphones milieu de gamme, entre autres, voit ses revenus plonger de 24,1% sur le mois de janvier pour atteindre le seuil des 527,1 millions de dollars (16,24 milliards de dollars taïwanais). Il s'agit de leur niveau le plus bas depuis 11 mois, note DigiTimes.
Si Intel n'est pas encore prêt à lever le voile officiellement sur les variantes laptops de ses processeurs de neuvième génération, la firme doit néanmoins s'atteler au travail de paperasse précédant chaque lancement international de nouvelles puces. Un moyen comme un autre de découvrir le futur lineup Notebook des bleus... avec un peu d'avance.
Il est des choses étranges en ce bas monde et le Core i9-9900KFC, nouvelle créature d'Intel, en fait indéniablement partie. Listée par le logiciel AIDA 64, cette puce au nom cocasse n'est pas sans évoquer la célèbre chaîne de restaurants spécialisée dans le poulet frit. Mais bigre, que peut bien vouloir désigner cette surprenante dénomination "KFC" ?
Utiliser l'intelligence artificielle pour révolutionner l'application des tensions au travers de matériaux cristallins : c'est le projet un peu fou, mais pas tant que cela, des chercheurs du MIT et de l'université technologique de Nanyang. Une fois concrétisées, ces recherches pourraient déboucher sur des progrès considérables sur le terrain des semi-conducteurs. L'exploitation de processeurs troquant l'habituel silicium pour du diamant serait alors envisageable, avec à la clé des retombées pour le moins substantielles en termes de performances.
Après avoir constaté l'attrait de ses différents partenaires industriels pour la gravure en 7nm, TSMC s'apprête à pousser tous les curseurs à fond sur ce procédé. Son entrée en production de masse est ainsi prévue dès le mois de mars, nous apprend TechPowerUp (via DigiTimes).
La société GlobalFoundries chercherait-elle un acheteur ? C'est la question que posait hier le quotidien taïwanais DigiTimes dans un article pointant les récentes mesures adoptées par le fondeur américain sur le marché. Incluses dans une stratégie globale de dégraissage, elles pourraient suggérer de prochains changements en matière d'investisseurs principaux.
Les soucis d'AMD il y a quelques années semblent désormais être ceux d'Intel (du moins en partie). Le fondeur de Santa Clara se trouve dans l'inconfortable position de devoir faire un choix entre un nombre important de cœurs et des fréquences élevées sur ses derniers processeurs hautes performances.
Google entend réaliser ses puces à la fois pour ses futures gammes de smartphones et pour ces data centers. Les constructeurs cherchent de plus en plus à s'émanciper des fabricants de processeurs.
Selon toute logique le fondeur taïwanais TSMC, numéro un mondial sur le marché du semi-conducteur, restera l'unique sous-traitant d'Apple pour la fabrication des SoCs destinés - notamment - à ses smartphones et tablettes. En 2019, TSMC devrait ainsi s'occuper de fondre les puces A13 Bionic, attendues dès la fin septembre sur la prochaine fournée d'iPhone.
L'idée d'un processeur signé Adobe a été évoquée lors d'une réunion interne. Ces puces seraient utilisées pour les solutions d'intelligence artificielle Adobe Sensei accessibles à tous les utilisateurs de la suite Creative Cloud.
Inutile de préciser qu'Intel s'adresse ici à un marché de niche ? Avec son monstrueux processeur embarquant 28 coeurs pour 56 threads, le fondeur vise avant tout les professionnels.
Intel souhaite visiblement nous proposer sous peu une mouture basse consommation de son Core i9-9900K. Repéré sur Yahoo Auctions par Tom's Hardware US, un échantillon technique mis aux enchères est présenté par son propriétaire comme un Intel Core i9-9900T. La puce profiterait notamment d'un TDP calé à seulement 35 Watts. Ses performances, elles, resteraient notables en dépit de fréquences largement abaissées par rapport au modèle original.
L'annonce au CES d'une première vague de nouveaux processeurs Ryzen et la présentation sur le salon d'un CPU Ryzen propulsé par 8 cores et 16 threads, laissait entendre qu'AMD se limiterait à des puces octocores sur cette génération. Il en irait tout autrement.
Alors que le 7nm fait peu à peu son entrée au sein des différentes gammes de CPU et GPU d'AMD et que les Radeon VII (elles aussi gravées selon le nouveau protocole de TSMC), arriveront sur le marché courant février, le créneau de lancement effectif des processeurs 7nm d'AMD pour laptop n'est pas encore clairement établi. Une arrivée de ces puces en 2020 serait toutefois pressentie.
Intel s'apprête à lancer un NUC équipé d'un Core i3-8121U de génération Crimson Canyon. Premier Intel Core gravé en 10 nm, note TechPowerUp, il sera couplé à 8 Go de RAM ainsi qu'à une puce vidéo Radeon RX 540 "Polaris" pour donner vie à un PC ultra compact pensé avant tout pour une utilisation bureautique/multimédia et du gaming occasionnel. L'appareil devrait compter parmi les premiers à profiter d'une puce gravée selon le nouveau protocole d'Intel, dévoilé il y a quelques semaines.
Exploité depuis le troisième trimestre 2018 chez TSMC, le procédé de gravure en 7 nm (qui profite à AMD sur ses nouveaux GPUs et CPUs ou encore à Qualcomm pour son Snapdragon 855) a d'ores et déjà gagné le rang de process le plus rémunérateur chez le fondeur taïwanais au cours de son quatrième trimestre 2018. Il représente en effet 23% des revenus enregistrés par TSMC sur cette période.
La société Wiliot a présenté un processeur mobile qui n'a pas besoin de batterie pour être alimenté. Cette puce révolutionnaire intéresse déjà de grands groupes comme Samsung et Amazon.
Les premiers benchmarks complets du Snapdragon 855 sont tombés et la puce, destinée à équiper les smartphones premium de 2019 tient toutes ses promesses.
