Actuellement, les wafers ont un diamètre de 300mm. Le passage à un diamètre de 450mm devrait permettre à Intel et Samsung de graver deux fois plus de puces sur un même wafer alors que les coûts de production seraient revus à la baisse. Parallèlement, le passage à des wafers de 450mm est supposé entraîner une réduction du coût énergétique liée à la fabrication des puces. Intel et Samsung travaillent sur cette transition avec TSMC, un fondeur taiwanais, mais aussi avec l'ISMI, International Sematech, une organisation à but non lucratif qui conduit des recherches dans la fabrication de semiconducteurs.
Historiquement, l'industrie des semi-conducteurs passe à une taille supérieure de wafer approximativement tous les dix ans. En 1991, l'industrie utilisait des wafers de 200mm avant de passer à une taille de wafers de 300mm en 2001. Le passage aux wafers de 450 en 2012 s'inscrit donc dans ce processus.
