Samsung est en marche pour la gravure en 3 nm. Le constructeur coréen prévoirait d'investir quelque 10 milliards de dollars pour une nouvelle usine au Texas.
Alors que Samsung a récemment dévoilé sa nouvelle puce de smartphone gravée en 5 nm, l'entreprise compte bien affiner davantage sa gravure. Et cela pourrait s'accompagner de smartphones fabriqués aux États-Unis. Du moins en ce qui concerne le SoC lui-même.
Un projet à 10 milliards de dollars…
Bloomberg rapporte que Samsung recherche actuellement des locaux à Austin au Texas pour établir une nouvelle usine de production. La société prévoirait d'amorcer les travaux dès cette année, d'aménager les lieux l'année prochaine et d'initier la production en 2023. Sur la table, Samsung poserait 10 milliards de dollars pour ce nouveau projet.
Selon Greg Roh, vice président du cabinet d'investissement HMC Securities, Samsung ambitionne d'être le premier fondeur de puces d'ici 2030. Pour y parvenir, l'entreprise doit investir massivement aux États-Unis pour mieux concurrencer le leader actuel, TSMC.
Au mois de novembre dernier, nous rapportions que TSMC prévoyait de démarrer la production en masse de puces gravées en 3 nm dès 2022. Samsung n'a donc pas de temps à perdre. Bloomberg rapporte que Samsung pourrait demander à bénéficier de certaines aides du nouveau gouvernement de Joe Biden, par exemple en bénéficiant d'exemptions de taxes.
TSMC maîtrise déjà bien la gravure en 5 nm. C'est notamment le fournisseur de la puce A14 Bionic d'Apple. La société taïwanaise a d'ailleurs investi 12 milliards de dollars pour la construction d'une usine en Arizona. Cette dernière devrait être prête en 2024.
… pour un marché à 400 milliards de dollars !
Le marché du semi conducteur représente 400 milliards de dollars, et Samsung a pour projet de dépenser quelque 116 milliards de dollars sur les dix prochaines années pour se placer en pôle position.
De Google à Microsoft en passant par Apple ou Amazon, toutes les grandes sociétés conçoivent l'architecture de leurs propres puces afin d'améliorer les performances de leurs produits. Les chaînes de production de TSMC et de Samsung rivalisent donc pour se partager ce marché.
Mais c'est sans compter sur le leader actuel des SoC mobiles, Qualcomm, dont la puce Snapdragon équipe aujourd'hui la plupart des appareils. D'ailleurs, pour renforcer sa position, Qualcomm a récemment effectué l'acquisition de NUVIA, fondée par d'anciens spécialistes du CPU chez Apple pour la gamme des puces Ax des iPhone.
Source : Bloomberg
