Le constructeur chinois va dévoiler son prochain smartphone pliant le 11 août prochain, soit 24 heures à peine après l'événement organisé par Samsung.
Le marché du smartphone pliant se porte bien, avec des ventes en progression, et les constructeurs ne comptent pas se reposer sur leurs lauriers cette année.
Xiaomi entend bien parasiter Samsung et le lancement de ses smartphones pliants
Le gros événement est bien entendu à retrouver du côté de Samsung, qui présentera ce mercredi 10 août ses très attendus Samsung Galaxy Z Flip 4 et Galaxy Z Fold 4. Si le constructeur espérait que cette annonce en plein cœur de l'été allait lui offrir un boulevard en matière de communication, il est probablement allé un peu vite en besogne.
En effet, Xiaomi vient d'annoncer sur ses réseaux sociaux un événement qui aura lieu le jeudi 12 août à 13 heures, heure française, et dont le visuel, avec un aperçu d'une charnière qui soutient un écran flexible, ne laisse pas de place au doute. Le Xiaomi Mix Fold 2 sera bien présenté officiellement dans quelques heures en Chine.
Un modèle haut de gamme qui s'inspire du Galaxy Z Flip 3
Plusieurs bruits de couloir nous en apprennent déjà un peu plus sur ce nouveau smartphone pliant signé Xiaomi. Côté design, l'appareil devrait s'inspirer de celui du Samsung Galaxy Z Fold 3, avec un écran sur la face avant une fois le téléphone replié. Cette dalle devrait posséder une taille de 6,5 pouces, soit une surface d'affichage suffisante pour gérer ses notifications du quotidien et envoyer quelques messages.
Une fois déplié, le MIX Fold 2 pourrait proposer une taille d'écran de 8 pouces. La fréquence d'affichage aurait été améliorée par Xiaomi et passerait de 60 Hz pour le précédent modèle à 120 Hz. Le constructeur aurait par ailleurs opté pour la technologie d'écran LPTO afin de faire varier le taux de rafraîchissement selon les usages, dans le but de préserver l'autonomie.
Pour la fiche technique, les informations sont plus maigres, mais l'on se doute que le constructeur aura recours au Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. La puce mobile est la plus puissante du fabricant américain actuellement disponible et équipe déjà un grand nombre de flagships.
Il ne reste désormais plus qu'à attendre quelques heures pour connaître les derniers détails sur ce prochain smartphone pliant Xiaomi, mais aussi pour savoir si une commercialisation en Europe est prévue.
Source : Android Authority
