Alors que Qualcomm vient juste d’annoncer le Snapdragon 7 Gen 1, la riposte s’organise dans l’écurie d’en face. Le Taïwanais MediaTek, dont on retrouve les puces dans de plus en plus de smartphones cette année, nous présente justement un Dimensity 1050 qui pourrait faire mal sur le segment du milieu de gamme.
Comme son nom l’indique, le Dimensity 1050 se présente comme une version légèrement plus modeste du Dimensity 1100 qui équipe notamment les vivo S12 en Chine. Mais son originalité est qu’il est le premier SoC du constructeur à offrir simultanément une couverture des ondes millimétriques (ou mmWave) et Sub-6 GHz.
Dans nos smartphones dès septembre prochain
Gravé en 6 nm, le Dimensity 1050 laisse à d’autres la course à la performance brute. Il embarque toutefois un processeur 8 cœurs au sein duquel un couple de cœurs Cortex-A78 cadencés à 2,5 GHz se chargeront de rendre fluide l’ensemble des tâches entreprises sur le smartphone. L’entreprise n’a pas donné le détail des autres cœurs, mais Gizmochina croit savoir qu’il s’agirait de six Cortex-A55 efficients.
Le Dimensity 1050 ne sera pas en reste côté jeu vidéo. Effectivement, il comptera sur un GPU Mali-G610 et sur la suite logicielle HyperEngine 5.0 pour optimiser le tout.
Le processeur permettra d’afficher une définition Full HD+ et une fréquence de rafraîchissement plafonnant à 144 Hz. Il sera capable de décoder le codec AV1, et de lire du contenu HDR10+ et Dolby Vision. Il prend aussi en charge la mémoire vive LPDDR5 et les puces de stockage UFS 3.1.
Enfin, pour ce qui est de la connectique, le nouveau SoC de MediaTek promet donc le support des bandes mmWave et Sub-6 GHz pour un débit censément 53 % supérieur aux plateformes offrant uniquement de l’agrégation des bandes 4G et millimétriques. Le Wi-Fi 6E est également de la partie.
Dans son communiqué, MediaTek indique que les premiers mobiles équipés de sa nouvelle puce arriveront sur le marché d'ici à la fin du troisième trimestre 2022, soit fin septembre.
Source : MediaTek
