C'est le souvent bien informé Nikkei qui explique que Toshiba devrait fournir à Google trois types de processeurs, destinés aux smartphones modulables et à leurs modules. Le constructeur nippon travaillerait avec Google depuis octobre 2013 et aurait été nommé « fournisseur privilégié », avec la possibilité d'être « l'unique fournisseur de puces pour le téléphone dans l'année suivant son lancement. » Les premières livraisons seraient prévues pour l'automne prochain.
Si l'information n'a pas encore été confirmée par Google et Toshiba, l'arrivée d'un nouveau partenaire côté composants pour le projet Ara ne serait pas particulièrement étonnante : les premiers terminaux modulables sont prévus sur le marché en janvier 2015, ce qui laisse un semestre aux développeurs de modules pour concevoir les premiers blocs qui viendront s'emboiter sur les différentes bases. Entre 5 et 10 modules pourront être fixés aux squelettes selon leur taille.
Rappelons que Sennheiser a récemment signé un partenariat avec Phonebloks, lui-même engagé dans le projet Ara. On peut s'attendre à ce d'autres fournisseurs de composants fassent parler d'eux prochainement.