Disposant d'une petite avance sur ses concurrents les plus directs dans le domaine de la gravure de haute technologie, TSMC cherche à accélérer encore le pas pour garder cet écart d'avec Intel et Samsung.
Une finesse de gravure en rapide progression de bon augure pour les prochaines générations de processeurs et de cartes graphiques.
Du 3 nm sur les futurs Ryzen 8000 notamment
Le fondeur taïwanais a effectivement profité de la présentation de ses résultats financiers trimestriels pour faire le point sur ses procédés à venir, avec, bien sûr, le N3 et le N2.
Le premier des deux, qui symbolise une gravure en 3 nm, devrait donc entrer en production de masse avant même la fin de l'année. TSMC parle de manière plus large du « deuxième semestre 2022 ». De plus, le fabricant prépare une version améliorée de ce procédé pour un meilleur rendement en début d'année prochaine, le NE3.
Par ailleurs, et même si les choses sont logiquement un peu plus floues, TSMC progresse également sur le N2, pour une gravure en 2 nm. Là, il est question d'une phase de préproduction dès 2024, pour une production à plus grande échelle courant 2025.
Notons au passage que le passage au procédé N2 sera l'occasion pour TSMC de basculer vers les transistors GAA, pour Gate All-Around, laissant de côté les transistors FinFET, utilisés depuis des années.
Source : TechSpot
