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Qualcomm vient de présenter son modèle deuxième génération de modem 5G pour smartphones, le Snapdragon X55. Une puce qui promet une belle évolution comparée au Snapdragon X50 puisqu'elle sera capable d'atteindre un débit descendant théorique de 7 Gbps et surtout d'être multimode.
Alors que la première vague de smartphones 5G équipés de SoC Snapdragon 855 et du modem X50 devrait être présentée la semaine prochaine à l'occasion du MWC 2019 de Barcelone, Qualcomm en profite pour annoncer son modem de deuxième génération élargissant fortement les possibilités.
Une large compatibilité
Pas encore vraiment sur le marché, le modem Snapdragon X50 annoncé en 2016 qui équipera - couplé au SoC Snapdragon 855 - la première vague de smartphones 5G, connait déjà son successeur avec le Snapdragon X55.Profitant d'une finesse de gravure de 7 nm contre 10 nm pour le X50, ce modem de deuxième génération accroitra significativement les performances avec un débit descendant théorique de 7 Gbps, ainsi qu'un débit montant de 3 Gbps en 5G. Mais le Snapdragon X55 présente surtout l'avantage d'être multimode, c'est-à-dire que contrairement à son prédécesseur, il ne nécessite pas d'être complété avec une puce LTE X24 pour prendre en charge les différents réseaux 2G, 3G et 4G. Le débit descendant annoncé en 4G LTE est de l'ordre de 2.5 Gbps.
Outre la prise en charge de l'intégralité du spectre, on retrouve également avec le X55 le support des bandes de fréquences en dessous de 6 GHz ainsi que des ondes millimétriques (mmWave). Le X55 arrive par ailleurs avec la nouvelle solution Front-End de Qualcomm et son module d'antenne QTM 525. Ce module a été repensé et miniaturisé pour être intégré dans la plupart des smartphones de 8 mm d'épaisseur.
