Le MCP développé par Toshiba qui ne mesure que 1.4 mm d'épaisseur permet de superposer jusqu'à 9 chips différents contre 6 auparavant. Ceci a été rendu possible en employant une meilleure finesse de gravure qui a permis d'employer des chips de mémoire de 70 microns d'épaisseur contre 85 microns pour la génération actuelle.
Toshiba a annoncé que la production de masse de ces MCP devrait débuter au mois de mai prochain. Le prototype exposé par Toshiba se composait d'un chip SRAM de 1 Mo, de 16 Mo de SDRAM,de trois chips de mémoire Flash NOR de 16 Mo et d'un chip Flash NAND de 16 Mo. Le tout communique avec un processeur central via trois bus mémoire différents.
