Partenaires de longue date, AMD et TSMC sont à la pointe de la technologie avec la mise en production du processeur EPYC Venice selon le procédé N2.

Pas peu fiers, les P.-D.G. d'AMD, Lisa Su, et TSMC, C.C. Wei. ©AMD
Pas peu fiers, les P.-D.G. d'AMD, Lisa Su, et TSMC, C.C. Wei. ©AMD

Dans la course à l'infiniment petit, TSMC vient encore de marquer des points en travaillant main dans la main avec AMD qui en profite pour mettre (légèrement) en lumière le premier processeur sur architecture Zen 6.

La nouvelle génération de puces HPC EPYC – nom de code Venice – est effectivement la toute première à profiter du « procédé de fabrication avancé » N2 du numéro un des fondeurs, l'entreprise taïwanaise TSMC.

Processeurs EPYC de 6e génération

Il y a déjà trois ans de cela, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company avait annoncé la mise au point du procédé de fabrication de puce dit « N2 » qui devait permettre d'étrenner la gravure 2 nanomètres.

Aujourd'hui, ce procédé de gravure franchit une étape supplémentaire avec l'annonce réalisée par AMD qui ne manque évidemment pas l'occasion de vanter ses propres mérites autant que ceux de son partenaire taïwanais. La P.-D.G. d'AMD, Lisa Su, explique : « TSMC est un partenaire clé depuis de nombreuses années et notre étroite collaboration avec leurs équipes de R&D et de fabrication a permis à AMD de fournir systématiquement des produits de pointe qui repoussent les limites du calcul haute performance ».

Le calcul haute performance ou HPC est représenté chez AMD par les générations de processeurs EPYC et c'est donc la 6e génération de ces puces que la firme américaine vante aujourd'hui avec ce que l'on appelle dans le milieu le « tape-out ». En un mot comme en cent, la puce est entrée dans son étape finale de conception et les premiers tests fonctionnels sont une réussite.

Le procédé 2 nm de TSMC prêt face au 18A d'Intel

Une réussite pour AMD, mais donc aussi pour TSMC qui se devait de fournir des lignes de production à même de graver cette puce via le procédé N2. Comme quoi Apple ne s'est pas accaparé toutes les capacités du Taïwanais !

Hélas, en dehors de cette finesse de gravure 2 nm, nous n'en saurons pas beaucoup plus sur cette 6e génération de puces EPYC qui devrait profiter de l'architecture Zen 6 et introduire le nouveau socket SP7. Les dernières rumeurs en la matière indiquaient qu'il serait possible d'atteindre le chiffre astronomique de 256 cœurs avec des chiplets de 32 cœurs chacun, mais AMD n'a donc rien confirmé de tel dans son communiqué de presse.

Reconnaissons qu'AMD a encore largement le temps de faire monter la pression alors que, toujours du côté des rumeurs, il ne devrait pas être question de ces nouveaux EPYC Venice avant 2026. De son côté, Intel ne devrait pas non plus lancer ses nouvelles puces HPC – les Xeon Clearwater Forest – avant 2026 grâce à la mise au point de son procédé 18A.

Plutôt que de détailler les EPYC Venice, AMD a terminé son communiqué de presse en évoquant la mise en route de la production de puces EPYC de 5e génération en Arizona, dans la nouvelle usine installée par TSMC. Une preuve que les deux partenaires sont attachés à la production sur le sol américain comme l'explique C.C. Wei, le P.-D.G. de TSMC : « Nous sommes fiers qu’AMD soit un client HPC de référence pour notre technologie avancée en 2 nm (N2) et pour notre usine de fabrication en Arizona ».

Source : AMD

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