Kioxia envisage de bouleverser complètement le processus même de fabrication des SSD en supprimant de multiples étapes.
Jusqu'à présent, la conception d'un SSD impliquait un long processus. Des entreprises comme Kioxia (anciennement Toshiba Memory) produisaient les puces mémoire à partir de larges wafers qui étaient ensuite découpés. Les puces étaient alors « packagées » avant d'être, enfin, associées au SSD proprement dit.
Vers des SSD de 50 To ?
« Jusqu'à présent », oui, car il se pourrait bien que le processus soit bientôt bouleversé. Kioxia évoque en effet son souhait de passer à un processus « tout wafer ».
L'idée serait de réduire les étapes intermédiaires et de concevoir le SSD directement au niveau du wafer, cette galette de silicium utilisée pour fabriquer les composants essentiels en électronique.
En procédant de la sorte, Kioxia estime pouvoir considérablement réduire les coûts de fabrication, mais également offrir des performances bien plus élevées, tout en augmentant les capacités de stockage. TechRadar souligne qu'au niveau wafer, il serait ainsi possible de multiplier les canaux NAND et, ce faisant, les performances obtenues.
Shigeo Oshima, l'ingénieur en chef qui a fait la présentation du concept, estime qu'il est envisageable d'atteindre très vite des capacités de l'ordre de 50 To avec de la NAND 3D QLC.
Afin, peut-être, de tempérer une trop grande excitation, M. Oshima a toutefois indiqué qu'il n'y avait encore rien d'inscrit sur la roadmap de Kioxia… Le projet semble quand même suivre son cours.
Source : TechRadar
