Si elle évoque déjà les processus 5 nm et même 3 nm, TSMC capitalise pour l'instant sur le succès du 7 nm.
Relayés par TechPowerUp, les auteurs du blog officiel TSMC viennent d'annoncer une importante étape pour la société taïwanaise. Celle-ci a effectivement dépassé le cap du milliard de puces fabriquées selon son procédé 7 nm.
AMD, Apple et Qualcomm parmi ses clients
De manière plus légère, les auteurs du billet indiquent que si tous les dies de ces puces étaient assemblés au sein d'un unique et énorme wafer rectangulaire, il couvrirait une surface équivalente à 13 blocs de la ville de New York.
Comme un tacle à l'un de ses concurrents en délicatesse avec le 10 nm, TSMC souligne que son procédé 7 nm est en service depuis plus de deux ans maintenant - lancement en avril 2018 - et qu'il lui permet de fournir en composants des dizaines de partenaires parmi lesquels AMD, Apple ou Qualcomm.
Rappelons en revanche qu'en juillet dernier, TSMC avait indiqué ne plus fournir le Chinois Huawei afin de se conformer aux recommandations américaines.
Sources : TechPowerUp, TSMC
