Toujours plus de couches sur la NAND 3D pour des puces toujours moins onéreuses et à la capacité toujours plus importante.
À côté de Kioxia, Micron ou Samsung, SK Hynix est l'un des principaux acteurs de la mémoire 3D NAND. Un acteur qui veut impulser une dynamique nouvelle avec la sortie prochaine de puces encore un peu plus denses.
Horizon 2024-2025 ?
SK Hynix vient ainsi de présenter sa 8e génération de mémoire flash 3D NAND dont la caractéristique principale est sans hésitation le nombre de couches avec, pour objectif, de mettre la pression sur la concurrence.
À l'heure actuelle, le marché du SSD se contente généralement de puces en 176 couches et Micron, par exemple, commercialise dès à présent des semi-conducteurs à 232 couches. SK Hynix va donc encore un peu plus loin avec des composants à 300 couches qui semblent prévus pour 2024-2025.
La marque ne précise pas davantage son calendrier, mais elle confirme logiquement que le passage à 300 couches améliorera les performances et la rentabilité des semi-conducteurs.
Débit maximal de 194 Mo/s
Pour sa technologie qu'il qualifie de 8e génération de puces 3D NAND, SK Hynix évoque l'utilisation de cellules à triple niveau (TLC) avec une densité de plus de 20 Gb/mm² contre 11,55 pour sa précédente génération.
Cette 7e génération – à 238 couches – disposait d'un débit maximal bien plus faible et SK Hynix avance une augmentation de 18 % à 194 Mo/s. La société ajoute que ses nouvelles puces disposent d'une interface à 2 400 MT/s en expliquant qu'elles sont conçues avec les SSD PCIe 5.0 en ligne de mire.
SK Hynix n'a toutefois pas donné de date quant à la production de masse de cette 8e génération dont la finalisation doit être toute proche compte tenu des informations dévoilées.
Source : Videocardz
