Une pression inégalement répartie sur la surface des processeurs Intel Alder Lake pourrait être à l'origine d'une « torsion » du CPU.
Évoquée à plusieurs reprises ces derniers jours, la nouvelle fait polémique auprès des spécialistes du processeur. En effet, plusieurs experts ont remarqué que le socket LGA1700 avait tendance à « plier » les CPU Intel de 12e génération.
Compatibilité universelle ?
Bien sûr, il n'est pas question de se retrouver avec un Alder Lake façon Samsung Fold. Intel a d'ailleurs commenté le sujet en expliquant que cela n'avait aucune incidence sur le bon fonctionnement de ses puces et qu'aucune action n'était donc prévue de son côté.
Face à l'inquiétude de certains usagers, la marque Thermalright a malgré tout décidé d'agir. Son idée prend la forme d'un petit insert qui ressemble fort aux solutions « impression 3D » de certains malins. L'accessoire se nomme « LGA1700-BCF » pour Bending Corrector Frame, ou cadre correcteur de pliage, et doit être dès à présent disponible pour environ 6 dollars.
S'il est annoncé compatible avec les cartes mères H610, B660 et Z690, la question se pose toutefois de son bon fonctionnement avec tous les modèles et, bien sûr, de sa disponibilité en Europe.
Source : VideoCardz
