Plus que jamais, Qualcomm s'impose comme l'une des figures incontournables du Bluetooth audio. Après avoir présenté récemment son « label » un peu trouble Snapdragon Sound, puis son codec AptX Lossless, le fondeur vient d'annoncer ses puces nouvelle génération au MWC.
Celles-ci dessinent clairement le futur du protocole, mais montrent également que la marque n'a pas fini de développer des solutions propriétaires.
Plus pratique, plus audiophile
Il ne manquait plus au Snapdragon Sound que des puces ouvertement créées pour cette certification (côté casques/écouteurs), c'est chose faite à avec les deux plateformes tout juste annoncées : Qualcomm S5 Sound Platform et Qualcomm S3 Sound Platform. Ces deux séries concernent l'intégralité des puces Bluetooth possédant les références QCC517X (le X indiquant un chiffre) et QCC307X.
Plus que de simples nouveautés, elles regrouperont, avec des caractéristiques plus ou moins haut de gamme, les caractéristiques suivantes.
Premièrement, l'intégration des technologies nécessaires pour être certifiées Snapdragon Sound : support du codec AptX Adaptive et latence réduite (à 68 ms ici). À ceci s'ajoute la mise en place de l'AptX Lossless, une sorte de sur-ensemble de l'AptX Adaptive, permettant d'aller jusqu'à une transmission 16 bits/44 kHz sans perte.
Ensuite, une approche Dual-Mode du Bluetooth. Cela implique que si les puces continuent d'assurer un fonctionnement en Bluetooth classique, elles intègrent également le nouveau standard Bluetooth LE Audio. Pour rappel, ce nouveau standard audio, totalement différent du Bluetooth auquel nous avons l'habitude, permettra des avancées significatives du côté de l'autonomie et des fonctionnalités.
Les deux familles S5 et S3 permettent également une connexion Multipoint (connexion à plusieurs appareils à la fois). Cette fonction concerne le Bluetooth classique seulement, puisque le LE Audio va déjà bien plus loin en standard.
Enfin, ces deux plateformes Qualcomm intègrent une fonction de réduction de bruit active adaptative, que les constructeurs tiers pourront implémenter directement à leurs appareils
Un déploiement à venir en 2022
Ces puces Bluetooth 5.3 et basse consommation se retrouveront avant tout sur des solutions mobiles, comme les casques audio et les true wireless. La différence entre S5 et S3 se situe, d'après les spécifications, sur deux points précis. Premièrement la puissance de traitement : les S5 intègrent deux cœurs DSP (traitement numérique) à 240 MHz, contre un seul cœur pour les S3. De plus, la partie Low Energy du Bluetooth, qui portera le Bluetooth LE Audio, peut monter jusqu'à 2 mb/s (vitesse de transmission de paquets) sur le S5. Sans trop supputer, cela peut vouloir dire que l'AptX Lossless ne sera pas disponible en LE Audio sur les puces S3, le débit théorique n'étant pas suffisant.
Qualcomm indique que les puces seront déployées chez de nombreuses marques audio d'ici le second semestre 2022. Il ne reste, en somme, plus qu'à mettre à jour les puces compatibles côté smartphone (pour un passage en LE Audio) et déployer une version Android compatible. Sauf catastrophe, cela sera le cas avec Android 13, attendu dans le courant de l'année.
Source : Qualcomm
