Entreprise dominante dans le domaine des solutions Wi-Fi et Bluetooth, Qualcomm présente avec ces SOC FastConnect 6700/6900, qui pourraient bien supporter le futurs des deux protocoles.
D'un côté la démocratisation du Wi-Fi 6 et sa version déjà améliorée « 6 E », de l'autre le Bluetooth 5.2 et son intégration future du Bluetooth LE Audio, véritable révolution pour les systèmes sonores.
Une puce/SOC/solution pour les futurs Snapdragon
Intégrées aux SOC Snapdragon, les solutions FastConnect regroupent tout ce qui fait fonctionner le Wi-Fi et le Bluetooth, dans une solution tout-en-un.
La partie Bluetooth est ainsi associée à un décodage ou à des DSP, ainsi qu'à de nombreuses fonctions propriétaires Qualcomm comme la réduction de bruit en appel. L'approche est la même pour la partie Wi-Fi.
La puce Snapdragon 865 intègre pour sa part le FastConnect 6800, qui malgré son nom est un peu moins avancée que la 6700, avec une compatibilité Wi-Fi 6 mais pas Wi-Fi 6 E, et un module Bluetooth 5.1 et non 5.2.
Dans un premier temps, les FastConnect 6700/6900 seront destinés aux meilleures puces Snapdragon, et par conséquent aux smartphones les plus haut de gamme.
D'abord le Wi-Fi 6 E
L'une des nouveautés de ces SOC sera l'intégration du protocole (ou plutôt de l'extension de protocole) Wi-Fi 6 E.
Son fonctionnement diffère du Wi-Fi 6 classique de par la bande de fréquence ciblée, étendue, puisque prenant le relais du 5 GHz ( 5,17 GHz - 5,835 GHz) dans la bande fréquence des 6 GHz (5,925 – 7,125 GHz), tout en utilisant des canaux de même type (découpage en bandes de fréquence de 20 MHz, 40 MHz, 80 MHz et 120 MHz). Cette disponibilité de 1 200 MHz en canaux de fréquence, bien supérieure aux 83,5 MHz du Wi-Fi 6 version 2,4 GHz et aux 665 MHz du Wi-Fi 6 version 5 GHz, permet de compter un nombre beaucoup plus important de canaux.
Le Wi-Fi 6 E sera ainsi plus viable, à terme, que le Wi-Fi 6 classique, très encombré à 2,4 GHz et déjà légèrement problématique à 5 GHz.
Forcément, un réseau moins encombré sera synonyme de vitesse supérieure. Si Broadcom est le premier fondeur a avoir annoncé une puce Wi-Fi 6 E, Qualcomm est le premier à introduire le 4K QAM, une technique de modulation de phase améliorant la norme 1K QAM introduite avec le Wi-Fi 6, parfaitement adapté selon Qualcomm aux jeux vidéo ou au stream 4K.
Ces deux SOC Qualcomm pourront en outre fonctionner avec n’importe quelle plateforme VR sans aucune latence en Wi-Fi (moins de 3 ms). Et ce n'est pas tout : la gravure en 14 nm (déjà présent sur les 6800) et l'architecture nouvelle permettrait un gain énergétique de 50 % par rapport aux générations de puces précédentes.
La grande différence entre les puces 6700 et 6900 sera la capacité de la dernière à utiliser simultanément les trois gammes de fréquences du Wi-Fi 6 et 6 E.
Et le très attendu Bluetooth 5.2
Là aussi quelques nouveautés, avec le passage au standard Bluetooth 5.2. Bien que celui-ci ne soit pas encore implémentable, le Bluetooth LE Audio pourra y être intégré puisque standardisé à partir de cette version 5.2.
Ainsi, dès que des casques et enceintes audio posséderont une des puces Qualcomm 5.2 et que tout ce beau monde sera compatible Bluetooth LE Audio, il sera possible de streamer sa musique sur un nombre potentiellement illimité de supports, ou encore de broadcaster (envoi à l'aveugle) le son d'un smartphone.
Les deux puces vont plus loin que le standard 5.2 en intégrant une structure à double antenne, censée réduire les effets dits de « Shadowing », à savoir l'obstruction du signal par la présence d'un simple obstacle.
Enfin, Qualcomm n'oublie pas de placer dans ses puces, toutes les fonctions propriétaires possibles, en mettant notamment en avant son AptX Adaptive, un codec audio semi adaptatif en bitrate et largement optimisé (sur le papier) par rapport aux AptX et AptX HD.
Deuxième implémentation, le codec voix (main-libre) AptX Voice, là-aussi censé être supérieur à ce qui existe déjà en standard (codec m-SBC). Bien évidemment, il faudra que le casque/écouteur ciblé intègre une puce compatible pour ces deux codecs.
À priori, les solutions FastConnect 6700 et 6900 ne seront disponibles auprès du grand public qu'à partir de 2021, sur certains smartphones
haut de gamme dotés des dernières générations Snapdragon.
Source : Techpowerup
