Après avoir constaté l'attrait de ses différents partenaires industriels pour la gravure en 7nm, TSMC s'apprête à pousser tous les curseurs à fond sur ce procédé. Son entrée en production de masse est ainsi prévue dès le mois de mars, nous apprend TechPowerUp (via DigiTimes).
Ce ne sera probablement une surprise pour personne, TSMC compte bien mettre en avant le procédé de gravure en 7nm EUV (lithographie extrême ultraviolet) tout au long de cette année 2019, et ce tout en préparant doucement le terrain pour le 5 nm. Ce nouveau process, qui remplacera à terme le 7 nm, devrait faire ses prémisses en avril et être paré pour la production de masse d'ici un an, sur le premier semestre 2020. En la matière, le fondeur taïwanais est à l'heure, et s'en tient donc au programme préalablement établi.
Le 7 nm opérationnel depuis avril 2018
La production à grande échelle de puces en 7 nm intervient alors que TSMC oeuvre sur ce procédé depuis plus d'un an maintenant. En avril dernier, la firme, numéro un sur le marché du semi-conducteur, introduisait la gravure en 7 nm DUV (deep ultraviolet lithography) et la rendait accessible à certains de ses clients. Apple, AMD, Xilinx ou encore HiSilicon (filiale de Huawei chargée de la conception des puces Kirin, notamment) en faisaient partie.Cette dernière permettait notamment à ces différents acteurs de proposer des puces nouvelle génération, dont l'A12 Bionic chez Apple, le Kirin 980 chez Huawei ou la Radeon VII d'AMD. Après des mois de recherche, TSMC est fin prêt pour la production de masse de puces 7 nm, mais cette fois au travers d'un procédé plus évolué technologiquement parlant, l'EUV, dont le développement a été entamé en octobre dernier. Il devrait permettre une amélioration supplémentaire des performances sur certains processeurs, et l'on sait d'ores et déjà qu'Apple en fera bon usage sur ses puces A13 Bionic (attendues à la rentrée sur les prochains iPhone).
Notons enfin que le 7 nm DUV représentait 9% des expéditions de TSMC en fin d'année 2018. En exploitant conjointement ses procédés 7 nm DUV et EUV, TSMC compte faire passer ce chiffre à 25% d'ici fin 2019.
