Intel devrait prochainement accompagner ses processeurs au socket LGA 775 (Core 2 Duo) d'un nouveau dispositif de refroidissement, plus léger et plus fin que l'actuel. Ce ventirad, dont les livraisons débuteraient à partir du 1er avril prochain, conserve globalement les formes de son prédécesseur, mais voit sa hauteur réduite à 18,47 mm. D'après les photos comparatives qui suivent, publiées par TechConnect, on observe que le radiateur adopte désormais des ailettes droites, alors qu'elles étaient précédemment incurvées. Le ventilateur semble désormais muni de pales légèrement plus courtes, alors que la base du radiateur présente désormais une surface uniformément lisse. Livré en standard avec les processeurs en version box, ce nouveau dispositif devrait offrir un ratio dissipation thermique / nuisances sonores assez proche du modèle actuel.
