Attendue pour le 2ème trimestre 2007, cette nouvelle finesse de gravure pourrait être utilisée pour produire puces graphiques et chipset. Si tout va bien, la production de masse en 65 nanomètres devrait débuter à partir du mois prochain. Il faudra certainement attendre fin 2007 / début 2008 avant de voir débarquer des puces graphiques ou chipsets en 55 nanomètres.
Pour rappel, l'utilisation d'une finesse de gravure plus petite doit permettre de réduire les coûts de production, tout en autorisant la production de puces plus complexes et qui consomment moins d'énergie. A ce sujet, TSMC aurait d'ailleurs l'intention de piloter un projet de production « faible consommation d'énergie » en 55 nanomètres à partir du 3ème trimestre 2007.
