Samsung n'entend pas laisser le champ libre à Intel © Samsung
Samsung n'entend pas laisser le champ libre à Intel © Samsung

La finesse de gravure des semi-conducteurs est un enjeu majeur pour les trois leaders de ce secteur d'activité : TSMC, Samsung et Intel.

Le réveil de l'activité fonderie d'Intel n'a pas seulement pour objectif de concurrencer le géant TSMC. Samsung est également dans la ligne de mire de la société américaine.

Cela se ressent d'ailleurs du côté du groupe sud-coréen qui vient d'opérer un notable changement de dénomination d'un de ses procédés de gravure les plus modernes… comme pour montrer qu'il n'est pas la traîne ?

De l'Intel 10 nm à l'Intel 7

Jusqu'en juillet 2021, le nom d'un nœud de gravure était relativement explicite et, peu importe le fabricant, du 22 nanomètres était du 22 nanomètres et cela ne semblait pas poser le moindre problème.

Intel détaille le passage du procédé Intel 7 à l'Intel 4 © Intel
Intel détaille le passage du procédé Intel 7 à l'Intel 4 © Intel

En juillet 2021 donc, Intel a décidé de complètement revoir la dénomination de ses nœuds de gravure et de parler en « équivalence ». C'est ainsi que le 10 nm d'Intel a changé de nom pour devenir l'Intel 7. De la même manière, l'Intel 4 est un « équivalent 4 nm », mais il est en réalité gravé en 7 nm. La raison de ce changement ? Un décalage technologique.

Intel avait effectivement remarqué que son 14 nm, mais aussi son 10 nm sont plus fins, plus précis, en un mot plus évolués que ceux de la concurrence. De fait, sur une puce gravée en 10 nm Intel, il serait possible de caser autant de transistors que sur une puce gravée en 7 nm TSMC.

Samsung renomme le SF3 en SF2

En renommant ses nœuds de gravure, Intel fait donc d'une pierre deux coups. Elle se remet au niveau technologique de ses concurrents tout en reflétant plus directement la qualité de gravure de ses propres solutions.

La feuille de route de Samsung devrait donc être bientôt révisée © Samsung

Il semble qu'aujourd'hui un mouvement très similaire soit donc réalisé par la société Samsung. Un mouvement toutefois plus restreint qui ne concerne à l'heure actuelle que le nœud de gravure SF3. Ce procédé 3 nm de seconde génération est donc maintenant baptisé SF2 afin, selon ZDNet Korea, de se positionner face à Intel, laquelle doit déployer son « équivalent 2 nm » (Intel 20A) avant la fin de l'année.

Un changement qui n'est toutefois pas anodin dans la mesure où il a contraint Samsung à réviser l'intégralité des contrats signés autour du SF3 afin de refléter la nouvelle dénomination. De plus, Samsung ne donne aucune raison technique pour ce changement qui n'est donc qu'un élément marketing : à ses clients de juger, comme chez Intel, du bienfondé de cette modification de terminologie que Samsung Foundry doit encore confirmer.

Source : TechPowerUp, ZDNet