Trois entreprises se disputent la suprématie sur le segment des semi-conducteurs et Samsung n'entend pas se laisser distancer.
Chez Clubic, dès lors qu'il est question de fonderie et de semi-conducteurs, on parle beaucoup de TSMC et pas mal d'Intel. Ce serait toutefois oublier un peu vite le troisième larron – second fabricant mondial au passage – Samsung.
Le 2 nm en 2025 pour les smartphones/tablettes
La société sud-coréenne se rappelle d'ailleurs à notre bon souvenir pour évoquer l'évolution de son processus de gravure de pointe alors qu'Intel a tout récemment confirmé vouloir reprendre le leadership technologique à compter de 2025 et du déploiement de son processus Intel 18A.
Une année 2025 qui pourrait bien être charnière dans notre petit monde de la tech puisqu'après la conférence d'Intel et les rumeurs autour de la prochaine génération de GPU NVIDIA – la remplaçante d'Ada Lovelace arriverait en 2025 – c'est donc Samsung qui veut marquer des points en évoquant un jalon important à l'horizon 2025.
À l'occasion du Samsung Foundry Forum qui se tient à San Jose en Californie, le Dr. Siyoung Choi, président et responsable de l'activité de fonderie chez Samsung Electronics, a déclaré que « la production en masse de puces via le procédé 2 nm aura lieu dès 2025 ».
Le 1,4 nm dès 2027
En l'espèce, il s'agit pour Samsung de confirmer une feuille de route déjà évoquée à l'automne dernier quand la société annonçait viser le 2 nm « à l'horizon 2025 ». L'objectif reste donc inchangé pour Samsung qui a toutefois précisé un peu les choses.
En effet, 2025 sera une première étape avec la production de processeurs en 2 nm pour les smartphones et les tablettes. Bien sûr, les produits Samsung seront parmi les premiers à profiter de cette innovation au même titre que les puces Qualcomm. Par la suite, la société sud-coréenne vise la production de composants en 2 nm pour l'informatique à haute performance (HPC) dès 2026, et une année plus tard (2027) pour le marché automobile.
Samsung a par ailleurs souligné qu'en 2027, elle devrait être en mesure de produire en masse des puces selon le procédé 1,4 nm. Des progrès qui impliquent une réorganisation de la société avec, notamment, la multiplication par 7,3 de la capacité de ses salles blanches, en 2027 par rapport à 2021. Cela se traduira par une extension de son usine de Pyeongtaek, mais aussi par la mise en service de l'usine en chantier à Taylor, au Texas.
Source : VideoCardz
