Par ailleurs, la division Intel Foundry semble devoir acquérir une autonomie de plus en plus grande.
Depuis l'arrivée de Pat Gelsinger à la tête du groupe, Intel n'a jamais caché son intention de laisser derrière elle plusieurs années de « stagnation » pour repartir de l'avant.
En 2025, l'Intel 18A devant le TSMC 2 nm ?
Une idée force qui s'est matérialisée à travers plusieurs plans de grande envergure. Le dernier en date (integrated device manufacturing ou IDM 2.0) doit permettre d'atteindre l'objectif d'Intel : (re)devenir le second fondeur au monde, derrière TSMC, et rassurer les marchés.
David Zinsner et Jason Grebe – respectivement directeur financier et directeur général du Groupe de planification entreprise chez Intel – ont été mobilisés au cours d'une conférence à destination des investisseurs. L'idée était d'insister sur le nouveau modèle économique envisagé par Intel et de revenir sur les principales innovations du groupe.
Tout d'abord, les responsables ont réaffirmé que, dès 2025, Intel ambitionne de reprendre le leadership technologique avec le lancement du processus de gravure Intel 18A. Une diapositive rappelait qu'Intel a, jusqu'à récemment, toujours été en avance sur TSMC. Sa perte de compétitivité, Intel la « doit » à ses retards sur le 10 nm, permettant à TSMC de prendre la tête avec son 7 nm et aujourd'hui, son 5 nm, sur le marché depuis déjà plusieurs mois.
L'Intel 4 – prévu pour Meteor Lake – ne devrait être disponible qu'au cours de l'automne 2023. Intel sera encore en retard lorsque son Intel 3 sera lancé – il est question de 2 ou 3 trimestres de décalage avec le TSMC 3 nm – et même l'Intel 20A devrait être derrière le processus du Taïwanais. C'est donc avec l'Intel 18A – à l'horizon 2025 – qu'Intel ambitionne de prendre le dessus sur son concurrent, lequel devrait être sur le processus TSMC 2 nm.
Des activités de plus en plus segmentées ?
Le groupe précise qu'en parallèle, la clientèle de la division IFS (Intel Foundry Services, sa section fonderie) devrait bénéficier des mêmes technologies que la société Intel elle-même. L'idée serait toutefois qu'Intel assume en quelque sorte les risques liés à une nouvelle technologie afin qu'elle soit accessible à tous, parfaitement opérationnelle. Un lien évident entre Intel concepteur de puces (dont le nom de gamme a changé récemment) et Intel fondeur qui ne doit pas effrayer de potentiels clients.
Jason Grebe a insisté sur la compartimentation des activités afin que « les données clients et les propriétés intellectuelles » soient sécurisées avant de préciser qu'un service et une assistance « de classe mondiale » sont requis pour inspirer confiance à la future clientèle. Un besoin de confidentialité qui transparaîtra d'ailleurs dans le fonctionnement d'IFS, laquelle devrait se détacher de manière de plus en plus nette du reste du groupe.
Un « nouveau modèle d'exploitation » a ainsi été évoqué pour faire d'IFS une « entité commerciale presque distincte avec son propre état des pertes et des profits ». Dès lors, pourquoi ne pas diviser Intel en une fonderie d'un côté et un labo de conception de l'autre ? David Zinsner voit « beaucoup d'avantages à combiner des activités de conception et de fabrication, d'autant qu'Intel agit en client zéro », essuyant les plâtres pour les autres clients.
Pour l'heure, Intel, ne semble donc pas décidé à emprunter la voie choisie par AMD lorsque, en octobre 2008, la société américaine s'est scindée en deux structures : GlobalFoundries englobait alors toutes les unités de production du groupe, mais restait liée à AMD… jusqu'à ce que cette dernière cède, en mars 2012, les derniers 14 % qu'elle détenait encore dans GlobalFoundries.
Source : TechPowerUp
