Nous avons eu des processeurs en veux-tu, en voilà pour le Tech Day 2024 d'AMD… En revanche, la firme nous a réservé des confirmations plutôt que des annonces « massues ».
Un peu plus d'un mois après la large présentation de Lunar Lake par Intel, et en attendant celle d'Arrow Lake (courant septembre, peut-être ?), c'est AMD qui fait la une de l'actualité grâce à son « Tech Day ».
Organisé en Californie, l'événement était l'occasion pour la firme américaine de faire le point sur ses deux prochaines générations de processeurs avec la très nette présence de l'intelligence artificielle… comme si AMD regrettait de ne pas être complètement du voyage Copilot ?
Zen 5 pour préparer l'avenir…
En toute logique, c'est l'un des principaux points communs entre les Ryzen AI 300 et les Ryzen 9000, il a bien sûr été question de l'architecture Zen 5. Là, AMD n'y va pas par quatre chemins et précise qu'elle doit servir de nouvelle base pour les évolutions futures, un peu comme ça avait été le cas de Zen en 2017.
Mike Clark, l'un des principaux artisans de l'architecture, se montre très ambitieux, même si les améliorations apportées peuvent paraître subtiles pour les non-initiés. En premier lieu, AMD met en avant des progrès du côté de la prédiction de branches : plus réactive, elle souffre d'une plus faible latence et profite d'une meilleure bande passante.
Doublement de cache, de bande passante… © AMD
La prise en charge des instructions n'est pas en reste, avec un doublement de la bande passante allouée, ce qui autorise le processeur à exécuter davantage d'instructions en parallèle. La mémoire cache interne n'a pas à rougir avec, de son côté également, un doublement de la bande passante vers L1 ainsi que vers l'unité de virgule flottante.
Puisque nous parlons cache, sachez que le L1D voit sa capacité passer de 32 KiB à 48 KiB. AMD souligne enfin avoir amélioré les extensions AVX-512 afin que les capacités en calcul des unités vectorielles progressent. Les détails sont plus techniques encore, mais retenons qu'on ne parle plus d'un double FPU de 256 bits comme sur Zen 4, mais d'un « full 512-bit data path ».
L'un dans l'autre, AMD a confirmé une information déjà communiquée, à savoir qu'elle vise une augmentation moyenne du nombre d'instructions par cycle (IPC) d'environ 16 % sur Zen 5 par rapport à Zen 4. Cette augmentation varie bien sûr fortement entre les applications.
Une gamme à destination des mobiles, Ryzen AI 300
De manière assez surprenante, et alors qu'ils avaient pourtant été largement mis en avant par AMD jusque-là, les Ryzen AI 300 n'ont pas eu beaucoup de « temps de parole » au cours de ce Tech Day 2024.
Jason Banta, corporate vice-président client OEM chez AMD, est tout de même monté sur scène, mais davantage pour faire le point sur la situation que pour faire de grandes annonces. Nous avons ainsi eu la confirmation que deux processeurs sont pour l'heure dans les cartons d'AMD, les Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen AI 9 365, mais les détails techniques de leur architecture ont été pour le moins succincts.
Bien sûr, Zen 5 est au menu, de même que RDNA 3.5 pour la partie graphique, qui prend le nom de Radeon 890M. Pour cette dernière, AMD a confirmé le maximum de 16 unités de calcul. Il faudra attendre Strix Halo pour en trouver davantage. La firme a également bien insisté sur le fait que les Ryzen AI 300 représentent une solution « complète ». Là, AMD s'est détachée des aspects techniques pour se focaliser sur l'écosystème de sa solution, mettant notamment en avant l'IA Copilot de Microsoft… pourtant pas encore compatible avec ses puces.
La concurrence mobile mise à rude épreuve. Forcément © AMD
AMD avait aussi beau jeu de comparer les performances de son Ryzen AI 9 HX 370 à celle d'un Core Ultra 9 185H d'Intel et d'un Snapdragon X Elite X1E-84-100 de Qualcomm. En même temps, au vu des graphiques présentés par la firme, elle aurait tort de se priver.
Ryzen 9000 : la révolution desktop ?
Les Ryzen AI 300 nous intéressent à Clubic, bien sûr. Cela dit, en venant à ce Tech Day 2024, nous avions surtout envie d'en savoir plus à propos des Ryzen 9000, et de ce côté-là, petite déception. AMD a surtout confirmé tout un tas de rumeurs plutôt qu'annoncé des nouveautés.
En premier lieu, ce sont même des informations d'AMD elle-même qui ont été confirmées, des informations liées au Computex de début juin, par lesquelles nous savons donc que quatre Ryzen 9000 sont attendus. Remarquez, nous avons maintenant la confirmation de la date de lancement : le 31 juillet très exactement, avec un Ryzen 5 9600X, un Ryzen 7 9700X, un Ryzen 9 9900X et un Ryzen 9 9950X.
Forcément, les Raptor Lake Refresh d'Intel font pâle figure © AMD
Inutile d'entrer dans les détails de ces processeurs, vous avez toutes les informations un peu plus haut. Vous aurez noté que contrairement à ce que certaines rumeurs annonçaient, le Ryzen 7 9700X conserve bien un TDP de 65 watts… et tant pis pour sa défaite annoncée face au Ryzen 7 7800X3D, en 120 watts pour sa part.
Il est d'ailleurs intéressant de voir AMD comparer le 9700X et le Ryzen 7 5800X3D pour l'annoncer « plus rapide que la première génération de 3D V-cache avec une consommation inférieure ».
La consommation et l'efficacité constituent l'un des chevaux de bataille d'AMD sur cette génération, et la firme met en avant (voir ci-dessus) de meilleures performances pour un TDP inférieur… exception faite du Ryzen 9 9950X. Cette efficacité permet de mettre plus l'accent sur l'overclocking. Le Precision Boost Overdrive doit permettre de rendre la chose aussi simple que de cliquer sur un unique bouton.
Pas de nouveau chipset à la sortie des Ryzen 9000
Autre confirmation, les nouveaux chipsets d'AMD ne seront pas prêts pour la sortie du 31 juillet. C'était une quasi-certitude au moment du Computex, mais AMD a donc prévu de se reposer sur la série 600 pour le moment.
Des chipsets série 800 sont cependant bien dans les cartons, pas de mauvaise surprise à ce niveau, mais il semblerait que ces derniers ne soient pas prévus, au mieux, avant septembre. Il est à noter que, cette fois, quatre variantes ont été dévoilées par AMD, depuis le X870E jusqu'au plus étonnant B840, lequel sera là pour mettre au point des configurations à petit prix.
Alors que les X870E, X870 et B850 font la part belle au PCIe Gen 5 pour le SSD comme pour la partie graphique (en option sur le B850), l'USB4 est réservé aux deux plus haut de gamme. De son côté, le B840 sera bien plus modeste, avec du PCIe Gen 3 seulement et de l'USB3.2, avec impossibilité d'overclocker le processeur.
Pour les Ryzen AI 300, les premières machines ne devraient plus tarder, à commencer par le Zenbook S16 d'ASUS largement mis en avant par AMD dans toutes ses présentations. Pour les Ryzen 9000, certains médias ont déjà reçu les exemplaires de test, pas encore à Clubic. Bien sûr, nous ferons ce qu'il faut pour présenter ces nouvelles puces de manière aussi précise que possible.
Source : AMD
