Voilà quelques semaines déjà que les rumeurs s'accumulent concernant le futur iPhone 17 Air. Un modèle remanié, pour constituer (entre autres) « le plus fin des iPhone ».

Le futur iPhone 17 Air pourrait être l'iPhone le plus fin jamais conçu © Apple
Le futur iPhone 17 Air pourrait être l'iPhone le plus fin jamais conçu © Apple

En novembre dernier, de nouvelles rumeurs faisaient état d'un changement de taille pour cet iPhone 17 Air, avec une section photo qui serait logée… au centre de la face arrière ! Une sacrée révolution pour Apple, puisque pour la première fois de son histoire, l'iPhone verrait ses capteurs photo placés ailleurs que dans le coin supérieur gauche.

L'iPhone le plus fin jamais conçu ?

Selon les dernières informations révélées par Bloomberg, le futur iPhone 17 Air pourrait gagner en finesse par rapport à l'actuel iPhone 16 Pro. En 2025, Apple lancera en effet ses nouveaux iPhone 17, lesquels seront disponibles en version standard, en Pro, en Pro Max et en « Air » donc.

Et si l'iPhone 16 Pro affiche aujourd'hui une épaisseur de 8,25 mm, la silhouette du modèle Air à venir pourrait voir cette dernière s'affiner de quelques millimètres, pour atteindre 6,25 mm. Il s'agirait évidemment là de l'iPhone le plus fin jamais mis au point par Apple.

iPhone 17 Air - concept design - © YouTube / AppleTrack
iPhone 17 Air - concept design - © YouTube / AppleTrack

Un nouveau modem 5G taillé sur mesure

Pour la petite anecdote, et contrairement à ce que l'on pourrait croire, l'iPhone 16 Pro n'est pas l'iPhone le plus fin d'Apple, puisque ce mérite revient à l'illustre iPhone 6 (lancé en 2014), lequel affichait alors une épaisseur de 6,9 mm.

Pour parvenir à ce niveau de finesse, Apple pourrait compter sur sa nouvelle puce modem 5G conçue en interne, laquelle serait plus compacte que les puces Qualcomm. Le modèle signé Apple serait intégré à d'autres composants, de manière à optimiser l'espace à bord.

À noter que ce nouveau modem signé Apple devrait également trouver sa place au sein du futur iPhone SE, mais aussi d'un iPad entrée de gamme attendu au début de l'année prochaine. Dans un futur plus ou moins proche, Apple pourrait proposer un SoC réunissant divers composants (processeur, modem…) sur une seule et même puce, pour des produits toujours plus compacts… et peut-être pliants ? Affaire à suivre donc.

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Source : Neowin