AMD tenait ce soir une conférence de presse dans le cadre du CES 2025. La firme a notamment dévoilé toute une série de processeurs destinés aux joueurs et aux utilisateurs nomades. On fait le point.
Lors de son passage à Las Vegas, AMD a dévoilé de nouveaux processeurs Ryzen 9000 « X3D », dopés à la mémoire cache ; des puces Ryzen AI Max et Max+ pour les PC portables gaming et les stations de travail (mais pas seulement) ; et un tandem d'APU à basse consommation Ryzen AI 5 et 7.
Voici ce que l'on retient de la conférence d'AMD.
Ryzen 9 9950X3D et HX3D « Fire Range » : pour les joueurs qui veulent du cache !
La star de cet événement aura sans doute été le nouveau Ryzen 9 9950X3D. Ce nouveau processeur à mémoire 3D V-Cache, selon la formule consacrée, va plus loin que le Ryzen 7 9800X3D qu'AMD a lancé cet automne.
Déjà très performant en jeu, ce dernier s'était rapidement imposé comme l'une des meilleures solutions pour jouer sur PC de bureau. Il se « limitait » toutefois à 8 cœurs et 16 threads Zen 5 cadencés à un maximum de 5,2 GHz, couplés à 96 Mo de cache L3 et 8 Mo de cache L2. Le nouveau Ryzen 9 9950X3D, lui, regroupe 16 cœurs et 32 threads Zen 5, cadencés cette fois à un maximum de 5,7 GHz et couplés à 144 Mo de mémoire cache au total, grâce à l'empilement 3D V-Cache de seconde génération d'AMD.
Ce processeur est le plus performant des processeurs gaming du marché © AMD
Forte de cette fiche technique, AMD est fière d'annoncer que cette nouvelle référence n'est autre que le processeur gaming à 16 cœurs le plus performant du marché. La firme évoque en parallèle un gain générationnel de performances estimé en moyenne à 8 % face à l'ancien Ryzen 9 7950X3D, sur plus de 40 jeux.
Face au Core Ultra 9 285K « Arrow Lake » d'Intel cette fois, le nouveau Ryzen 9 9950X3D est censé être 20 % plus rapide en moyenne.
Cette nouvelle puce est également douée en création de contenu, avec dans ce cas une amélioration moyenne de 13 % des performances face au 7950X3D, et ce, sur 20 applications créatives testées. Cet écart est d'ailleurs comparable à celui promis vis-à-vis de certaines solutions concurrentes. Le Core Ultra 9 285K, toujours lui, est ainsi jugé 10 % moins rapide en moyenne.
Attendu en mars 2025, le Ryzen 9 9950X3D arrivera sur le marché en même temps que son petit frère le Ryzen 9 9900X3D (12 cœurs et 24 threads, à un maximum de 5,5 GHz et 140 Mo de cache).
On apprend enfin que ces nouvelles puces X3D sous architecture Zen 5 arriveront aussi en version mobile. Sur ce point, AMD reste cependant assez évasive dans l'immédiat. On sait simplement que ces processeurs mobiles « Fire Range » HX3D se matérialiseront sur PC portables au cours du premier semestre 2025, sans plus de précisions.
Ryzen AI Max et Max+ « Strix Halo » : des APU redoutables pour les PC portables gaming
L'autre grande annonce d'AMD en ce 6 janvier n'est autre que la présentation de nouvelles solutions hautes performances destinées aux PC portables gaming et créatifs. En l'occurrence, on parle bien des puces Ryzen AI Max et Ryzen AI Max+ « Strix Halo », évoquées par de nombreuses rumeurs au cours des derniers mois.
AMD ne donne pas encore autant de détails techniques qu'on l'aurait souhaité, mais ce qu'il faut retenir ici, c'est que les références les mieux pourvues pourront compter sur 16 cœurs et 32 threads Zen 5, sur une partie graphique intégrée RDNA 3.5 regroupant pas moins de 40 unités de calcul GPU, et sur un NPU XDNA 2 destiné à l'IA (développant jusqu'à 50 TOP). L'ensemble profite également d'une toute nouvelle interface mémoire permettant d'aboutir à un maximum 256 Gb/s de bande passante mémoire. Du jamais-vu sur une puce mobile x86, assure AMD.
Leurs performances devraient être excellentes, mais peut-être pas autant que les M4 Max d'Apple © AMD
Sur le plan des performances, il faut s'attendre à de très bons résultats en jeu comme en applicatif… même si AMD reste prudente. Du côté des performances graphiques de l'iGPU, la firme parle par exemple de « la partie graphique intégrée la plus puissante de l'écosystème Windows », laissant entendre assez clairement que ses nouvelles puces sont battues par les processeurs Apple M4 Max.
AMD ne compare d'ailleurs pas son nouveau Ryzen AI Max+ 395 à l'Apple M4 Max, mais à l'Apple M4 Pro, tandis que l'on s'en tient (timing oblige, les nouvelles puces Intel « Arrow Lake-HX » venant à peine d'être annoncées) à une confrontation entre ce Ryzen AI Max+ 395 et un Intel Core Ultra 9 288V « Lunar Lake » ne se destinant pas tout à fait à la même catégorie de produits. En rendu 3D, ce dernier est donc battu assez logiquement : il serait en moyenne 260 % moins rapide. Autant dire que nous avons hâte d'une comparaison Intel/AMD à armes égales.
Petit flex en revanche d'AMD sur l'IA et le calcul de larges modèles de langage. La firme assure que son Ryzen AI Max+ 395 est capable de délivrer 2,2x plus de performances en tokens par seconde qu'une NVIDIA GeForce RTX 4090, tout en fonctionnant à un TDP 87 % plus faible. Un cas d'usage très spécifique, mais intéressant tout de même à signaler.
Les Ryzen AI Max 285, Ryzen AI Max 390 et Ryzen AI Max+ 395 arriveront sur le marché au cours du premier trimestre 2025.
Ryzen AI 7 350 et 5 340 : Lunar Lake battu ?
Attendus eux aussi sur le premier trimestre 2025, les Ryzen AI 7 350 et Ryzen AI 5 340 « Krackan Point » se destinent pour leur part aux PC ultraportables, misant avant tout sur l'autonomie.
Avec eux, AMD nous promet plus de 24 heures d'endurance sur batterie, mais aussi des performances suffisamment généreuses pour surclasser certaines solutions Lunar Lake d'Intel… visiblement sous certaines conditions.
Le nouveau Ryzen AI 7 350 serait ainsi capable de devancer de 30 % un Core Ultra 7 258V en multitâche. On arguera néanmoins qu'AMD est plutôt discrète sur la question des performances en single-core, et que les puces Lunar Lake d'Intel ne s'étaient justement pas illustrées par leurs performances en multi-core du fait de leur nouvelle architecture privilégiant les performances graphiques.
Les Ryzen AI 7 350 et 5 340 seraient meilleurs que les Lunar Lake ? © AMD
