AMD boit du petit lait en ce moment avec le succès remporté par le Ryzen 7 9800X3D. Un succès pas seulement lié au talent de ses créateurs.
Au début du mois de novembre de l'année dernière, AMD lançait le Ryzen 7 9800X3D premier modèle de sa gamme 9000 à être équipé de la fameuse technologie 3D Vertical Cache.
Chez Clubic, nous avons bien sûr testé le 9800X3D et nous sommes tombés d'accord avec les autres journalistes : il s'agit sans le moindre doute du plus performant des processeurs à vocation pour les jeux vidéo.
Deux nouveaux Ryzen 9000X3D au CES
Sans surprise, toutes les rumeurs allaient dans ce sens depuis déjà plusieurs semaines, AMD a profité du CES 2025 pour enfoncer encore un peu plus le clou et annoncer la sortie de deux nouveaux Ryzen 9000X3D.
Il s'agit bien sûr des Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D lesquels sont prévus pour le mois de mars 2025 et permettront d'aller encore un peu plus loin qu'avec le Ryzen 7 9800X3D. Le Ryzen 9 9950X3D regroupe 16 cœurs et 32 threads Zen 5, cadencés à un maximum de 5,7 GHz et couplés à 144 Mo de mémoire cache tandis que le Ryzen 9 9900X3D intègre 12 cœurs et 24 threads à un maximum de 5,5 GHz ainsi que 140 Mo de mémoire cache.
Au-delà de cette double annonce, AMD a profité d'une table ronde organisée à Las Vegas pour faire le point sur cette gamme X3D et pour répondre aux questions des quelques journalistes invités. Tom's Hardware en était.
Nos confrères ont ainsi pu entendre AMD certes louer les qualités de son Ryzen 7 9800X3D, mais aussi et surtout parler de la faiblesse de la concurrence, n'hésitant pas à évoquer « un produit horrible » pour parler des processeurs Intel de la gamme Arrow Lake.
Un concurrent pas à la hauteur
« Nous savions que nous avions fait le job. Nous ne savions pas que la compétition [Intel] avait pour sa part conçu un produit horrible » a ainsi affirmé Frank Azor , exécutif chez AMD. « De fait, la demande [en Ryzen 7 9800X3D] a été supérieure à ce que nous avions anticipé ». Une manière de justifier les ruptures de stock presque systématiques autour du petit dernier d'AMD.
AMD s'attendait clairement à ce qu'Intel soit plus compétitif avec sa nouvelle gamme et, associé au fait qu'un processeur X3D implique un processus de production plus long qu'une puce normale, cela a clairement joué dans l'offre que la société pouvait proposer. AMD a d'ailleurs confirmé avoir augmenté sa production ces dernières semaines, mais il faut du temps pour que cela se répercute sur les derniers maillons de la chaîne.
« Nous avons augmenté notre capacité de production de pièces X3D et cela concerne la série 7000 ainsi que la 9000X3D » a expliqué David McAfee, responsable chez AMD. « Pour fabriquer un semi-conducteur traditionnel, il faut 12 à 13 semaines entre le moment où vous commencez à fabriquer une plaquette et celui où vous sortez le produit », a-t-il ajouté avant de préciser que « le processus d'empilement [3D V-Cache] ajoute du temps à cela ».
Enfin, David McAfee a reconnu une relative impréparation d'AMD, « ce n'est un secret pour personne, X3D est devenu une partie beaucoup plus importante de notre portefeuille de processeurs que ce que nous aurions pu prévoir il y a un an. Et je pense que cette tendance se poursuivra à l'avenir. Nous augmentons la capacité pour nous assurer de répondre à cette demande ».
Source : Tom's Hardware
