La montée en puissance des SSD de dernière génération laisse à penser que les modèles futurs auront besoin de ventilation.
« Je vous parle d'un temps que les moins de vingt ans ne peuvent pas connaître. » En ce temps-là (les années 80), les CPU se contentaient d'un simple radiateur pour évacuer le trop-plein de chaleur.
La société Phison explique que cette évolution qui a conduit les CPU à adopter d'imposants systèmes de refroidissement est en passe de se répéter avec les SSD, notamment ceux en PCIe Gen 5.
Ne pas dépasser les 70 °C
Fabricant de contrôleurs, Phison certifie ses puces pour des températures jusqu'à 120°C. Nous en sommes encore loin et le problème se situe donc plus au niveau des puces mémoire NAND. À haute température, celles-ci deviennent moins stables, ce qui peut affecter les données.
La NAND doit être maintenue entre 0 et 70 °C, or la montée en température du contrôleur (donc du SSD) dépasse déjà ce seuil. Phison estime que les SSD PCIe Gen 5 iront encore plus loin du fait de débits plus importants et de systèmes de correction d'erreurs plus complexes.
La finesse de gravure, une solution potentielle
Pour remédier à cet échauffement généralisé du SSD, Phison précise qu'il est possible d'améliorer la finesse de gravure des composants. Les 16 nm utilisés aujourd'hui seraient remplacés par le N7 de TSMC afin d'intégrer les SSD les plus rapides dans les portables.
L'autre solution est évidemment de gonfler le système de refroidissement, ce qui reste faisable dans des machines plus volumineuses. Le dissipateur est déjà de mise avec les modèles de SSD PCIe Gen 4 les plus véloces, il se pourrait donc que le ventilateur se généralise prochainement.
Phison ne cherche cependant pas à dramatiser et Sebastien Jean, son Directeur de la technologie, précise que les SSD grand public devraient rester relativement frais. La question du refroidissement actif se posera surtout pour les modèles les plus performants.
Source : Tom's Hardware
