Apple a déposé un brevet sur un nouveau système qui permettrait de dilater certaines parties d'un MacBook afin de gérer une surchauffe et de protéger les composants des appareils.
Apple est connue pour chercher à rendre ses appareils plus fins, année après année. C'est une véritable obsession pour le designer de la marque, Jonathan Ive, et les ingénieurs doivent sans cesse repousser les limites pour accéder à ses désirs d'épure.
Un brevet présente un nouveau boitier réformable en cas de forte chaleur
Le dernier brevet déposé par le constructeur en est une nouvelle preuve. Apple travaille à un procédé qui permettrait de dilater certaines parties des MacBook. Cela permettrait, en cas de surchauffe, de protéger les composants internes tout en offrant une meilleure dissipation de la chaleur.Les schémas accompagnant les explications techniques laissent à voir un boitier qui pourrait bomber en cas de température trop importante. Certaines parties de la structure métallique seraient légèrement déformables pour laisser passer la chaleur et refroidir l'ensemble de l'appareil rapidement.
Apple suggère également que la surface du boîtier pourrait être faite d'un assemblage de panneaux triangulaires interconnectés, se raccourcissant pour créer des espaces entre les côtés et les coins et déformant ainsi le matériau.
Exemple de surface adaptative pouvant être affectée par la chaleur d'un composant © Apple Insider
Apple dépose de nombreuses technologies, mais peu sont réellement utilisées
En cas de forte chaleur, le boitier gonflerait automatiquement de quelques millimètres, devenant ainsi un mécanisme de refroidissement automatique. Cela peut être très judicieux, les machines d'Apple étant de plus en plus dépourvues de ventilateurs.Dans son brevet, Apple indique que ses matériaux à mémoire de forme pourraient être aussi utilisés pour des utilisations plus pratiques comme des pieds qui sortent de la base du MacBook Pro ou encore une poignée de transport.
La Pomme dépose de nombreux brevets, dont la majorité ne trouve aucune application dans un produit final. Mais des machines souhaitées encore plus fines qu'aujourd'hui vont peut-être pousser les ingénieurs d'Apple à poursuivre sur cette voie.
Source : Apple Insider
