Une histoire de superposition qui semble devoir concerner les CPU Zen 3 avec 3D V-Cache autant que les EPYC Milan-X et les GPU RDNA 3.
Alors que ces dernières semaines ont été largement occupées par Intel et la sortie de sa nouvelle architecture Alder Lake, AMD souhaite bien sûr que l'on s'intéresse aussi à ses futurs projets.
Le cache L3 « empilé »
Dès le début de l'année prochaine, l'Américain devrait être en mesure de distribuer de nouveaux processeurs toujours conçus autour de cœurs Zen 3, mais profitant de substantielles améliorations.
Il est question de mettre en place une nouvelle technologie de mémoire cache dite « 3D V-Cache ». Elle repose sur une nouvelle façon d'agencer les unités afin d'augmenter sensiblement la quantité de cache par CCD.
AMD évoque la possibilité d'intégrer 64 Mo de cache L3 supplémentaire en appliquant une espèce « d'empilement » des unités. Une technique qui devrait permettre d'améliorer les performances de 4 à 25 % en fonction des jeux vidéo retenus pour une moyenne d'environ 15 %.
Ryzen, Radeon et EPYC dans le même bateau
Si, bien sûr, nous n'avons pas encore pu juger de l'efficacité de ce cache d'un genre un peu nouveau, AMD semble croire à cet « empilement » et une nouvelle rumeur lancée par Greymon55 précise qu'il va l'appliquer à ces futurs GPU. Il en profiterait pour lui donner un nom plus vendeur.
AMD aurait dans l'idée de le baptiser « 3D Infinity Cache » et il semble envisagé pour sa prochaine génération de GPU. Les puces RNDA 3 sont vaguement prévues pour la fin de l'année 2022 : sur le chip le plus costaud de la gamme - le Navi 31 - on parle de 512 Mo de cache.
Plus important, toutes les gammes AMD emploieraient alors la technique de cache 3D : nous avons déjà évoqué le cas des Ryzen et des Radeon RDNA 3, précisons que les futurs processeurs EPYC Milan-X en profiteront à leur tour avec 768 Mo de cache L3 estimé sur le plus costaud de la gamme, l'EPYC 7773X (64 cœurs, 128 threads).
Source : WCCFTech
