Contrer la chauffe sur les nouveaux processeurs AMD Ryzen 7000 donne lieu à des initiatives étranges… et pourtant probantes. En ponçant (avec minutie) son Ryzen 9 7950X, un YouTubeur a réussi à réduire efficacement ses températures.
Vous l'avez sans doute noté, les processeurs Ryzen 7000 sont équipés d'un IHS (Integrated Heat Spreader) quelque peu atypique. Ce dernier s'illustre en effet par sa forme baroque et son épaisseur copieuse de 3,6 mm. Un design trapu adopté par AMD afin de permettre une compatibilité de ces nouveaux processeurs avec les systèmes de refroidissement conçus initialement pour les CPU Zen 4.
Réduire l'épaisseur de l'IHS pour réduire les températures
Reste que si cette épaisseur part d'une bonne intention, elle a un impact direct sur les capacités de dissipation des processeurs Ryzen 7000… et par conséquent sur leurs températures. De quoi donner des idées à certains. On apprenait ainsi il y a quelques semaines que retirer l'IHS des derniers processeurs d'AMD permettait de faire perdre pratiquement 20 degrés à un Ryzen 9 7900X. Cette manipulation (« delid ») se révèle risquée, mais pas tellement plus que celle que nous rapportait ce week-end Tom's Hardware.
Pour réduire les températures du même processeur, le YouTubeur JayzTwoCents s'est pour sa part aventuré à poncer purement et simplement l'IHS pour en réduire drastiquement l'épaisseur. Pour ce faire, l'intéressé s'est équipé d'un outil de meulage, d'un support de protection pour le processeur et d'une dose d'huile de coude.
Pour s'assurer que la surface de l'IHS reste parfaitement plate, le vidéaste s'est par la suite livré à un ponçage manuel de finition, tout en s'assurant que tous les résidus de cuivre avaient bien été retirés et que la surface poncée de l'IHS était parfaitement nettoyée. Une vérification impérative avant le montage sur une carte mère.
Un résultat bien visible
Bien que délicate, l'opération a porté ses fruits, réduisant nettement les températures observées en charge sur le Ryzen 9 7950X. Avec un IHS moins épais de 0,8 mm, la puce a perdu en l'occurrence au moins 6 degrés, passant de 94 à 95 degrés avant le ponçage, à un maximum de 85 à 88 degrés en fonction de la pâte thermique utilisée. La fréquence était alors maintenue à 5,1 GHz sur l'ensemble des cœurs. En passant à 5,4 GHz sur l'ensemble des cœurs, la température montait cette fois à 90,6 degrés « seulement ».
Reste que l'opération comporte deux inconvénients majeurs : en réduisant l'épaisseur de son IHS, le processeur cible n'est plus compatible avec les anciens systèmes de dissipation Zen 4 d'AMD ; et il est bien évidemment impossible d'espérer faire marcher la garantie après un tel rabotage…
Source : Tom's Hardware
