Si aucune des deux parties n'a pour l'heure confirmé ces informations, le quotidien affirme pour sa part qu'un contrat a bel et bien été attribué à TSMC, qui bénéficiera d'une période d'essai de trois mois, correspondant au premier trimestre 2013. Selon des informations complémentaires du China Times, la mise en production débuterait au mitan de cette année.
Si le groupe de Tim Cook se permet d'aller voir ailleurs, c'est aussi parce qu'il a conçu le design de la puce A6X lui-même, de A à Z - de même que celui de l'A6 qui équipe l'iPhone 5. Une responsabilité qui incombait jusqu'alors au moins en partie à Samsung. Désormais, l'américain peut aller frapper à la porte d'autres fondeurs, comme TSMC. D'autant que le contrat entre Apple et Samsung prendra fin en 2014.
TSMC devra tenir la cadence
Apple lorgnerait sur le taïwanais depuis quelques temps déjà, afin d'en faire une possible alternative à son principal fournisseur de semi-conducteurs, Samsung, avec qui il multiplie les litiges portant sur les brevets. Mais TSMC connaissait par le passé des problèmes de rendements, problèmes censés avoir été résolus depuis le troisième trimestre de l'année dernière.
Sur la même période, le fondeur affichait d'ailleurs des résultats financiers records, avec un chiffre d'affaires en hausse de 33% sur un an, à 3,7 milliards d'euros. Une croissance tirée en partie de la fabrication de SoC pour smartphones et tablettes. Rappelons que TSMC est chargé de la fabrication des puces Qualcomm qui équipaient un smartphone sur deux ce trimestre
L'enjeu pour le taïwanais sera de tenir la cadence d'Apple, ce dernier étant capable d'écouler 14 millions d'iPad en trois mois. Surtout si ce partenariat est étendu à l'iPad Mini, à l'iPhone et aux iPod. En outre, le China Times évoque la possibilité que TSMC fabrique, cette année, une version 28 nm de la puce A6X, actuellement produite en 32 nm par Samsung.
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