TSMC triplerait sa capacité de production en 28 nm au troisième trimestre

Le fondeur taiwanais aurait atteint un taux de rendement de 80% sur le procédé de gravure 28 nm et prévoit de produire 100 000 wafers au troisième trimestre, contre 25 000 au deuxième.

Le fabricant de semi-conducteurs TSMC aurait finalement résolu les divers problèmes de fabrication émaillant la production de puces gravées en 28nm avec pour conséquence de meilleurs rendements et un accroissement attendu de la production 28 nm au troisième trimestre. À en croire un fournisseur anonyme cité par le journal chinois Commercial Times, et repris par Digitimes, le fondeur aurait atteint un taux de rendement de 80%, bien supérieur à ce que les spécialistes du secteur avaient pu observer ces derniers mois. TSMC entre dans le top 3 mondial.

Le Taiwan Economic News apprend que TSMC pourrait produire 100 000 wafers de 300 mm par mois pour le prochain trimestre, contre 25 000 lors du deuxième. La principale unité de production 28 nm de TSMC, « Fab15 », devrait produire 69 000 wafers au troisième trimestre pour ensuite accroître sa production à 135 000 au dernier trimestre.

Lancée en octobre 2011, la production de masse du 28 nm a rencontré plusieurs problèmes de rendement ce qui a retardé la mise sur le marché de plusieurs nouveautés. AMD et Nvidia ont figuré parmi les premiers clients à en bénéficier avec les Radeon HD 7000 pour le premier et GeForce 600 pour le second. Face aux difficultés de TSMC, Qualcomm, l'un de ses clients, s'était tourné vers d'autres fondeurs en juillet dernier, Samsung et UMC, pour la production de la puce Snapdragon S4.

TSMC avait investi 3,6 milliards de dollars dans la première partie de l'année pour accroître ses capacités en 28 nm, sur un budget 2012 total de 8,5 milliards. Cela laisse quelques deniers pour investir encore. Le groupe a également injecté de l'argent début août dans ASML Holding et prévoit d'y investir 276 millions d'euros dans les procédés de gravure lithographiques EUV.