L'accord comprend également que TSMC investisse 276 millions d'euros sur cinq ans dans le programme de recherche et développement de la société européenne. L'apport du taiwanais financera la lithographie EUV (extrême ultra-violet), utilisée dans les gravures inférieures à 100 nm, ainsi que la transition vers les wafers de 450 mm de diamètre, contre 300 aujourd'hui.
Les wafers, qui sont des galettes de silicium dans lesquelles sont gravées les puces notamment, permettront à TSMC d'en fabriquer davantage, en limitant de fait les déchets et les coûts. « L'un des plus grands défis aujourd'hui est de contrôler l'escalade des coûts de production », a déclaré le vice-président exécutif du Taiwanais Shang-yi Chiang.
C'est donc 20% du capital d'ASML qui est cédé à ses clients. En juillet dernier, Intel investissait en effet 3,3 milliards d'euros pour monter à 15% du capital du néerlandais. Alors que l'Américain est capable de graver en 22 nm, TSMC est limité aujourd'hui à 28 nm. Dans les deux cas, la technologie de lithographie EUV devrait leur permettre à terme d'optimiser leur finesse de gravure.
ASML, qui prévoit de céder encore 5% de son capital, a également proposé à un autre de ses grands clients, Samsung Electronics, de rejoindre ce programme de co-investissement, rapporte Taiwan Info. Celui-ci n'a toujours pas fait part de sa décision.
