Qualcomm se chargera de la conception de puces qu'Intel fabriquera avec son processus Intel 20A.
Évoqué dès le mois de mars par Pat Gelsinger à son retour à la tête d'Intel, le nouveau programme de développement de la société américaine insiste notamment sur la montée en puissance du Intel Foundry Service. Le principe est simple : Intel cherche à mettre à disposition de partenaires ses capacités de production. Les entreprises tierces conçoivent les puces et Intel se charge, ensuite, de les manufacturer.
Des fruits à partir de 2025
Alors qu'il ne s'agissait pour le moment que de déclarations d'intention, Pat Gelsinger a pu confirmer un premier partenariat majeur à l'occasion du webcast Intel Accelerated organisé pas plus tard qu'hier.
Il ne s'agit d'ailleurs pas de n'importe quel partenaire puisque Qualcomm va faire confiance à Intel pour la production de prochaines puces… même si nous allons devoir attendre avant de voir la chose se matérialiser.
En effet, Pat Gelsinger a précisé que cet accord avec Qualcomm porte sur l'exploitation du processus Intel 20A qui ne doit pas entrer en production avant 2025… année où Intel entend bien reprendre un leadership affirmé.
Sur son processus 20A, Intel introduira une nouvelle architecture de transistor (le RibbonFET) et une nouvelle interconnexion (le PowerVia) pour se démarquer de la concurrence.
Source : conférence Intel Accelerated Webcast
