Avec son Snapdragon 898 gravé en 4 nm, Qualcomm va encore apporter un gain de performances conséquent à sa gamme de puces premium.
Comme à chaque fin d'année, Qualcomm va lancer une nouvelle génération de puces haute de gamme pour smartphone. Pour prendre la suite des Snapdragon 888 et 888 Plus, la marque va miser sur le SoC Snapdragon 898.
Intel va fabriquer des puces pour Qualcomm
Le Xiaomi Mi 12 comme premier bénéficiaire ?
Celui-ci serait fabriqué selon un procédé de gravure de Samsung, et non de TSMC, avec une finesse de 4 nm (contre 5 nm pour les puces les plus premium du marché aujourd'hui). L'architecture se baserait sur un cœur principal Cortex-X2 très performant, des cœurs Cortex-A710 intermédiaires et des cœurs Cortex-A510 pour les tâches les moins gourmandes.
D'après Digital Chat Station, un leaker qui officie sur le réseau social chinois Weibo, le Snapdragon 898 disposerait de performances environ 20 % supérieures au modèle précédent.
Le SoC devrait être présenté début décembre lors de la traditionnelle conférence annuelle de Qualcomm. Le Xiaomi Mi 12 attendu pour le début d'année 2022 pourrait être le premier smartphone à s'en équiper.
Source : Sparrowsnews
