De nouvelles informations nous parviennent sur le Galaxy Z Flip 3, que Samsung va annoncer dans moins d'un mois maintenant.
Le design du Galaxy Z Flip 3 a déjà fait l'objet de plusieurs fuites : c'est désormais au tour des premières spécifications techniques du smartphone à écran pliable façon clapet de se dévoiler.
Une puce Snapdragon 888 pour les performances
Celles-ci sont révélées à travers un benchmark de la plateforme Geekbench, qui dévoile un test de performances pour un appareil sous la référence SM-F7110U, que l'on sait être le Z Flip 3.
Nous apprenons que le smartphone est équipé d'un SoC Snapdragon 888 de Qualcomm, alors que son prédécesseur n'avait pas eu le droit à la meilleure puce disponible sur le marché à sa sortie (un Snapdragon 855+ plutôt qu'un Snapdragon 865). La version testée ici embarque 8 Go de RAM.
Le smartphone pliant tourne sans surprise sous Android 11 et obtient un score de 1 015 en single-core et de 3 161 en multi-core sur Geekbench, mais Samsung a sans doute encore quelques optimisations à réaliser avant la sortie du mobile, qui sera annoncé le 11 août prochain lors d'une conférence Galaxy Unpacked.
Source : Geekbench
