© Samsung
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La DDR5 arrive, et Samsung ne prend pas la chose à la légère. La firme a annoncé avoir développé son premier module de DDR5 d'une capacité de 512 Go. Ce module pourra monter jusqu'à 7 200 MHz pour 40 % de performances supplémentaires par rapport aux meilleures barrettes DDR4 actuelles.

Pour concevoir cet impressionnant module, Samsung explique avoir utilisé 8 dies de DDR5 empilés et interconnectés par le biais de la technologie TSV (through-silicon-via). Jusqu'à présent, la DDR4 se contentait pour sa part de 4 dies empilés. L'avancée technologique est donc majeure.

Des dies plus nombreux, plus denses… et pourtant plus fins

On apprend par ailleurs que si l'empilement de dies DDR5 est plus dense, il n'est pas pour autant plus épais. Au contraire : comptez 1,0 mm ici contre 1,2 mm en DDR4. Cette finesse accrue est notamment permise par de nouvelles techniques de manipulation des wafers qui résultent à une réduction de 40 % de l'espace entre les différents dies.

Côté tension, ce nouveau module DDR5-7200 fonctionne à tout juste 1,1 V, précise Tom's Hardware. C'est seulement 0,92 fois la tension appliquée en DDR4. Une efficacité cette fois permise par la combinaison de trois facteurs : le recours au PMIC (Power management IC), à un régulateur de tension ainsi qu'à un diélectrique high-K au niveau du semi-conducteur.

Samsung a enfin saupoudré l'ensemble de technologies comme le SBR (Same-Bank Refresh, qui permet un bus DRAM 10 % plus efficace) ou le DFE (Decision Feedback Equalizer, pour améliorer la stabilité des signaux). Un ODECC (on-die error-correction code) est également présent pour assurer au module une plus grande sécurité dans la gestion des données.

Des modules conçus pour les serveurs et data centers

Notons que cet impressionnant module DDR5-7200 de 512 Go n'est pas de ceux que vous pourrez acheter pour votre future tour. Samsung le réserve aux marchés des serveurs et data centers.

Nous autres, humbles mortels, devrons vraisemblablement nous contenter de modules plus « modestes » de 64 Go. Une capacité déjà conséquente pour le grand public. D'autant que les processeurs AMD et Intel de prochaine génération permettront d'exploiter une grande quantité de RAM. En choisissant bien sa carte mère, il devrait ainsi être possible d'utiliser jusqu'à 256 Go de RAM en DDR5. Une capacité jusque là réservée aux serveurs.

Cela dit, ça ne serait pas pour tout de suite : Samsung explique que son module DDR5-7200 entrera en production en fin d'année 2021, mais que le marché grand public ne passera massivement à la DDR5 qu'à l'horizon 2023-2024. Un créneau avec lequel Intel pourrait ne pas être d'accord : ses nouvelles puces Alder Lake-S, présentées la semaine dernière, seront capables de prendre en charge la DDR5 dès leur lancement cet automne.

Source : TechPowerUp