Samsung a annoncé la mise en production à grande échelle d'un nouveau type de mémoire vive LPDDR5X. Dotées d'un packaging de 0,65 millimètre seulement, ces nouvelles puces devraient permettre la conception de smartphones et de PC portables toujours plus fins.
Aussi fines qu'un ongle ! C'est ce que promet Samsung quand la marque parle de ses nouvelles puces de mémoire vive « Low-Power DDR5 ». Employées tant sur les smartphones que sur les dernières générations de PC ultraportables (où elles remplacent de plus en plus souvent les barrettes SODIMM DDR5), les puces LPDDR5X de Samsung passent un nouveau cap.
Désormais elles arborent un packaging de 0,65 millimètre seulement, en lieu et place des 0,71 millimètre qu'on lui connaissait jusqu'à présent. Une miniaturisation pas si anodine que cela dans le monde de l'électronique.
De la LPDDR5X offrant pour l'instant 12 ou 16 Go par module
Selon Samsung, cette nouvelle génération de puces mémoire LPDDR5X sera donc 9 % plus fine que l'ancienne (grâce à un PCB optimisé et un nouveau procédé de moulages époxy), mais aussi 21 % plus résistante à la chaleur. Elle s'articule autour d'une structure à quatre couches et intègre des modules offrant chacun des capacités maximales de 12 ou 16 Go. L'ensemble est enfin gravé en 12 nm, vraisemblablement par Samsung Foundry.
L'arrivée prochaine de ces nouveaux modules de mémoire vive devrait permettre aux constructeurs de smartphones et de PC portables de gagner encore un peu en finesse… ou bien, et comme le met en avant Samsung pour les smartphones, de ménager plus d'espace interne pour les flux d'air.
Plus fine, mais aussi plus résistante à la chaleur
Par la suite, Samsung explique avoir pour projet de développer de la mémoire LPDDR5X dotée cette fois de structures à 6 et 8 couches pour passer alors à 24 Go, voire à 32 Go de capacité par module. L'idée serait alors d'aboutir à des puces LPDDR5X plus adaptées aux appareils gaming, et notamment aux consoles portables Windows.
Pour rappel, les modules LPDDR5X actuels de Samsung sont déjà employés par les PC portables sous processeurs AMD Ryzen AI 300 « Strix Point » (comme le Zenbook S16 OLED). On devrait également les trouver à bord des futurs modèles motorisés par les puces Intel Core Ultra 200 V « Lunar Lake », attendues pour leur part à la rentrée.
Source : VideoCardz
