Une carte graphique pour serveurs NVIDIA Hopper équipée de mémoire HBM3, pour illustration // © Nvidia
Une carte graphique pour serveurs NVIDIA Hopper équipée de mémoire HBM3, pour illustration // © Nvidia

Samsung en serait aux dernières étapes du développement de sa nouvelle génération de mémoire HBM. Ce type de mémoire vive est employé par les GPU de NVIDIA et AMD dévolus notamment aux serveurs, data centers, supercalculateurs… et dans bien des cas à l'entraînement d'IA.

On apprend cette semaine de The Elec que Samsung serait en mesure de finaliser le design de ses modules HBM4 dès le prochain trimestre, et que le géant coréen miserait pour ces derniers sur un début de production à grande échelle en fin d'année prochaine.

Samsung vs SK Hynix

Ces estimations interviennent dans un contexte de forte demande pour la mémoire HBM, employée notamment par les GPU d'AMD et NVIDIA chargés d'entraîner les meilleures IA génératives du moment. Face à Samsung, le fabricant SK Hynix, coréen lui aussi, progresse également dans le développement de ses propres solutions HBM4, et ce, pour répondre à un besoin de performances toujours plus important.

De son côté, Samsung serait prêt à atteindre le stade du « tape-out » d'ici le quatrième trimestre 2024. Cette étape du processus de développement marque la finalisation du design, mais aussi la dernière ligne droite avant le début de fabrication. Les méthodes de production du produit en question étant généralement validées à ce stade.

Si ce créneau s'avère exact, Samsung pourrait alors disposer assez vite d'échantillons à faire parvenir à ses clients et partenaires pour commencer à remplir son carnet de commandes et lancer la production qui interviendrait alors courant 2025, pour atteindre son plein régime en fin d'année prochaine.

Logo de Samsung dans un salon d'électronique // © Samsung
Logo de Samsung dans un salon d'électronique // © Samsung

Des GPU sous mémoire HBM4 dès 2026 ?

Sur le plan des spécifications, Samsung utiliserait pour cette nouvelle mémoire HBM4, et pour la première fois, des matrices logiques et semi-conductrices, tout en se basant sur sa propre gravure en 4 nm. Ces puces devraient par ailleurs embarquer des modules DRAM 1c de 6e génération gravés pour leur part en 10 nm… et qui comptent parmi ce que l'industrie fait de mieux à l'heure actuelle, souligne Wccftech. Fait intéressant à ce propos, SK Hynix utiliserait des modules identiques pour sa propre mémoire HBM4, ce qui devrait déboucher sur une compétition féroce entre les deux géants coréens.

Quoi qu'il en soit, la mémoire HBM4 est attendue de pied ferme, notamment par les fabricants de GPU. Selon toute logique, la HBM4 sera employée par les puces sous architecture « Rubin » chez NVIDIA, mais aussi sur les cartes graphiques AMD MI400, attendues en 2026.

Source : Wccftech