Alors que l'on en est plutôt au stade du 5 nm, TSMC prépare l'avenir au travers d'une future nouvelle usine basée à Hsinchu.
Il y a quelques jours, TSMC tenait une conférence de presse au cours de laquelle il a annoncé ses projets pour les deux ans à venir. Il y était bien sûr question de gravure en 5 nm, mais aussi des projets pour la sortie de composants électroniques en 3 nm dès 2022.
TSMC a déjà livré un milliard de puces en 7 nm
Jusqu'à 8 000 employés
TSMC voit cependant plus loin encore et pour préparer l'étape suivante, la société a d'ores et déjà acheté le terrain prévu pour l'implantation d'une nouvelle usine. Celle-ci sera basée à Hsinchu dans le nord de l'île de Taïwan où elle devrait employer jusqu'à 8 000 personnes.
L'objectif de cette nouvelle usine est d'aller au-delà du 3 nm. TSMC précise que le 2 nm prévu devrait exploiter la technologie GAA (gate-all-around) en lieu et place du FinFET utilisé jusqu'au 3 nm chez TSMC. Une différence d'orientation puisque Samsung a déjà confirmé qu'elle utiliserait le GAA pour son passage au 3 nm.
Source : GSMArena
