Selon toute logique le fondeur taïwanais TSMC, numéro un mondial sur le marché du semi-conducteur, restera l'unique sous-traitant d'Apple pour la fabrication des SoCs destinés - notamment - à ses smartphones et tablettes. En 2019, TSMC devrait ainsi s'occuper de fondre les puces A13 Bionic, attendues dès la fin septembre sur la prochaine fournée d'iPhone.
L'information, qui mérite encore d'être prise au conditionnel, nous vient tout droit de l'inévitable DigiTimes. Observateur avisé de l'industrie, le quotidien économique taïwanais (souvent très bien informé) explique avoir appris de sources fiables que la production des puces A13 d'Apple serait prévue pour le second trimestre 2019. Cette production se baserait, comme pour les processeurs A12 Bionic intégrés aux iPhone Xr, Xs et Xs Max, sur le procédé de gravure en 7nm... du moins à une différence près.
Une gravure améliorée par rapport à l'année dernière
D'après les sources de DigiTimes, le process 7nm aurait été peaufiné par TSMC ces derniers mois. Le média explique ainsi qu'une "version améliorée du procédé de gravure EUV (lithographie extrême ultraviolet)" serait employée pour les puces A13. Une nouveauté qui devrait permettre aux nouveaux processeurs mobiles d'Apple de gagner légèrement en performances... ou en maîtrise énergétique.Reste que l'année 2019 devrait être assez calme pour TSMC. Dans ses dernières prévisions, la firme note qu'en dépit des excellentes retombées induites par l'exploitation de la gravure en 7 nm, cette année sera "une année lente", tant pour ses propres activités que pour le secteur du semi-conducteur au sens large.
Malgré tout, dans ses résultats financiers pour le Q4 2018, TSMC annonçait que le 7 nm représentait 23% de ses revenus sur cette période. Le groupe précisait en outre qu'au travers d'une demande en pleine croissance, le 7 nm risquait de s'établir à hauteur de 20% de ses revenus totaux sur l'ensemble de l'année 2019 (contre 10% sur 2018). Apple devrait, sans nul doute, aider TSMC à atteindre cet objectif.
