Cette dernière consiste à placer le film de silicium, au sein duquel seront gravées les pistes constituant les circuits du transistor, sur une couche de matériau isolant. L'introduction d'un isolant permet ainsi de réduire les interférences entre les différentes portions conductrices d'un transistor, ce qui améliore l'efficacité énergétique et permet d'atteindre des performances supérieures.
NVIDIA serait ainsi le vingt-troisième fabricant à rejoindre le consortium SOI, qui compte parmi ses rangs des précurseurs des procédés de fabrication en SOI tels qu'IBM ou AMD sans oublier des sociétés françaises comme Soitec ou le laboratoire Leti du CEA (Commissariat à l'énergie atomique).
